长期供应PC GELOY™ HRA170D resin原材料 ！关于GELOY™ HRA170D resin注塑温度(成型温度),GELOY™ HRA170D resin缩水率,GELOY™ HRA170D resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/XENOY™ X4850 resin/沙伯基础
2、PC/ENVIROSUN® ENV32-NC090/美国ENVIROPLAS
3、PC/KOPHOS® KO1360/韩国可隆 照明漫射器
4、PC/Iupilon® EGW2020DR 9005/日本三菱 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
5、PC/KumhoSunny PC/ABS HAC8230/中国上海锦湖日丽 家用货品,光学应用,薄壁部件,电气/电子应用领域
6、PC/RTP 302 HF/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
7、PC/RTP 399 X 88744/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料。
8、PC/Panlite® LN-3520ZH/日本帝人 电气元件,电器外壳
9、PC/RTP 300 HF/美国RTP
10、PC/Novalloy-S S1100 (Type G)/日本大赛璐
以下数据由:PBT塑胶原料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792,ISO1183 | 1.16 | g/cm3 | ||
| 220°C/10.0kg | ASTMD1238 | 8.5 | g/10min | ||
| 260°C/5.0kg | ASTMD1238 | 30 | g/10min | ||
| 220°C/10.0kg | ISO1133 | 8.0 | g/10min | ||
| 溶化体积流率（MVR） | 220°C/10.0kg | ISO1133 | 8.00 | cm3/10min | |
| 溶化体积流率（MVR） | 260°C/5.0kg | ISO1133 | 29.0 | cm3/10min | |
| 洛氏硬度(L计秤) | ISO2039-2 | 57 | |||
| 肖氏硬度(邵氏D) | ISO868 | 77 | |||
| 球压硬度(H358/30) | ISO2039-1 | 63.0 | MPa | ||
| ——1 | ASTMD638 | 2160 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 2150 | MPa | ||
| 屈服2 | ASTMD638 | 50.0 | MPa | ||
| 屈服3 | ASTMD638 | 54.0 | MPa | ||
| 屈服 | ISO527-2/5 | 51.0 | MPa | ||
| 屈服 | ISO527-2/50 | 54.0 | MPa | ||
| 断裂4 | ASTMD638 | 58.0 | MPa | ||
| 断裂5 | ASTMD638 | 59.0 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 65.0 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 58.0 | MPa | ||
| 屈服6 | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
| 屈服7 | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
| 屈服 | ISO527-2/5 | 130 | % | ||
| 屈服 | ISO527-2/50 | 5.0 | % | ||
| 断裂8 | ASTMD638 | 160 | % | ||
| 断裂9 | ASTMD638 | 140 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 130 | % | ||
| 弯曲模量10 | ISO178 | 2100 | MPa | ||
| 弯曲应力11 | ISO178 | 80.0 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度12 | -30°C | ISO179/1eA | 17 | kJ/m2 | |
| 简支梁缺口冲击强度12 | 23°C | ISO179/1eA | 45 | kJ/m2 | |
| -30°C | ASTMD256 | 140 | J/m | ||
| 23°C | ASTMD256 | 450 | J/m | ||
| -30°C13 | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | ||
| 23°C14 | ISO180/1A | 45 | kJ/m2 | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距15 | ISO75-2/Bf | 127 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 106 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距16 | ISO75-2/Af | 104 | °C | ||
| —— | ISO306/A50 | 137 | °C | ||
| —— | ISO306/A120 | 138 | °C | ||
| —— | ISO306/B50 | 121 | °C | ||
| —— | ISO306/B120 | 122 | °C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+13 | ohms | ||
| 关于沙伯基础 GELOY™ HRA170D resin价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 GELOY™ HRA170D resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
