PC/XENOY™ CL101 resin/沙伯基础

  • PC/XENOY™ CL101 resin/沙伯基础

长期供应PC XENOY™ CL101 resin原材料 !关于XENOY™ CL101 resin注塑温度(成型温度),XENOY™ CL101 resin缩水率,XENOY™ CL101 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/EnCom PC 1611UR/美国EnCom 通用,商务设备,汽车领域的应用
2、PC/RTP EMI 333 D FR/美国RTP 填料:不锈钢纤维,玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
3、PC/XENOY™ 6620U resin/沙伯基础
4、PC/Abstron IMC25/印度Bhansali
5、PC/QR Resin QR-1013-IM/美国QTR 汽车领域的应用
6、PC/EMERGE™ PC/ABS 7580/美国盛禧奥 电气/电子应用领域
7、PC/ESTABLEND 7600/意大利Cossa Polimeri 工程配件,汽车领域的应用,电气元件,电器用具
8、PC/Lucky Enpla LAY1001F/韩国乐喜 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
9、PC/RJM SA131/美国RJM 复合
10、PC/LNP™ VERTON™ NV003E compound/沙伯基础
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 XENOY™ CL101 resin 规格用途
延展性,冲击改性,抗溶剂性,可喷涂的 注射成型
汽车外部零件
PC 沙伯基础 XENOY™ CL101 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD792,ISO11831.22g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(250°C/5.0kg)ASTMD123814g/10min
溶化体积流率(MVR)(250°C/5.0kg)ISO113313.0cm3/10min
收缩率2流动内部方法0.70到1.1%
收缩率2横向流动内部方法0.70到1.1%
吸水率饱和,23°CISO620.50%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.15%
洛氏硬度(L计秤)ISO2039-289
球压硬度(H358/30)ISO2039-182.0MPa
拉伸模量——3ASTMD6382050MPa
拉伸模量——ISO527-2/12050MPa
抗张强度屈服4ASTMD63853.0MPa
抗张强度屈服ISO527-2/5052.0MPa
抗张强度断裂4ASTMD63849.0MPa
抗张强度断裂ISO527-2/5044.0MPa
伸长率屈服4ASTMD6384.5%
伸长率屈服ISO527-2/504.5%
伸长率断裂4ASTMD63850%
伸长率断裂ISO527-2/5050%
弯曲模量50.0mm跨距5ASTMD7902000MPa
弯曲模量——6ISO1782000MPa
弯曲应力——6,7ISO17875.0MPa
弯曲应力屈服,50.0mm跨距5ASTMD79075.0MPa
泰伯耐磨性(1000Cycles,1000g,CS-17转轮)内部方法30.0mg
简支梁缺口冲击强度-30°C8ISO179/1eA25kJ/m2
简支梁缺口冲击强度-30°CISO179/2C20kJ/m2
简支梁缺口冲击强度-20°CISO179/2C25kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°C8ISO179/1eA58kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°CISO179/2C30kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度8-30°CISO179/1eU无断裂
简支梁无缺口冲击强度823°CISO179/1eU无断裂
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256450J/m
悬壁梁缺口冲击强度0°CASTMD256600J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256630J/m
悬壁梁缺口冲击强度-40°C9ISO180/1A25kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度-30°C9ISO180/1A35kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度23°C9ISO180/1A50kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度9-30°CISO180/1U无断裂
无缺口伊佐德冲击强度923°CISO180/1U无断裂
热变形温度0.45MPa,未退火,100mm跨距10ISO75-2/Be105°C
热变形温度0.45MPa,未退火,64.0mm跨距11ISO75-2/Bf105°C
热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD64883.0°C
热变形温度1.8MPa,未退火,100mm跨距10ISO75-2/Ae83.0°C
热变形温度1.8MPa,未退火,64.0mm跨距11ISO75-2/Af83.0°C
维卡软化温度——ASTMD152512,ISO306/B5012120°C
维卡软化温度——ISO306/A50155°C
维卡软化温度——ISO306/B120123°C
BallPressureTest(75°C)IEC60695-10-2通过
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8319.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数流动:23到80°CISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8319.5E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:23到80°CISO11359-29.5E-5cm/cm/°C
导热系数ISO83020.18W/m/K
表面电阻率IEC60093>1.0E+15ohms
体积电阻率IEC60093>1.0E+14ohmscm
介电强度1.00mm13IEC60243-118kV/mm
介电强度3.20mm,在油中IEC60243-117kV/mm
相对电容率50HzIEC602503.30
相对电容率60HzIEC602503.30
关于沙伯基础 XENOY™ CL101 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 XENOY™ CL101 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签