长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/POCAN® C 3230 XF 000000/德国朗盛
2、PC/Edgetek™ CY1000 UV NHFR V0 GR723/美国普立万
3、PC/Lucky Enpla LGF1101F/韩国乐喜 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 电气/电子应用领域
4、PC/RTP 303 TFE 12/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
5、PC/OmniCarb™ PC/ABS 1412 CTI/美国OMNI
6、PC+PBT/INSTRUC PCPBTGF30FR/美国Infinity LTL 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
7、PC/Makropol® PC A3 G20 PRTA010 PC315/巴西Petropol 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
8、PC/LEXAN™ LUX9130T resin/沙伯基础
9、PC/TRILOY® TP210T/韩国三养
10、PC/LNP™ LUBRICOMP™ Cycoloy_C6303 compound/沙伯基础
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.46 | g/cm3 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.46 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 0.10to0.30 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.40to0.60 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.090 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.12 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 9710 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 9100 | MPa | ||
| 抗张强度3(断裂) | ASTMD638 | 127 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 119 | MPa | ||
| 伸长率4(断裂) | ASTMD638 | 2.6 | % | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 2.0 | % | ||
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 9020 | MPa | ||
| 弯曲模量5 | ISO178 | 8480 | MPa | ||
| 弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 196 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 110 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度6(23°C) | ISO180/1A | 11 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 760 | J/m | ||
| 无缺口伊佐德冲击强度5(23°C) | ISO180/1U | 49 | kJ/m2 | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 9.40 | J | ||
| 多轴向仪器化冲击能量 | ISO6603-2 | 2.80 | J | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 139 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 140 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 135 | °C | ||
| 热变形温度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 136 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-30到30°C) | ASTMD696 | 2.7E-5 | cm/cm/°C | ||
| CLTE-Transverse(-30to30°C) | ASTMD696 | 4.5E-5 | cm/cm/°C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF0069P compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
