长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Sindustris PC GP1007FL/澳大利亚Sincerity 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 电气/电子应用领域,外壳
2、PC/Hylex® P1310G40FRMA/美国Entec 填料：玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
3、PC/RTP 399 X 134920 A/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 10% 填料按重量。
4、PC/CALIBRE™ 301-30/美国盛禧奥
5、PC/LONOY lonoy 1600/中国金发科技 商务设备,汽车内部装备,汽车外部装饰,汽车防撞杆,工业部件
6、PC/RTP 300 TFE 5 FR L/美国RTP
7、PC/Kumho EP HAC 8290NH/韩国锦湖 电气/电子应用领域,外壳
8、PC/Hylex® P1317FRMA/美国Entec 通用
9、PC/RTP 2599 X 143505/美国RTP
10、PC/Anjacom® 015/60-GF30/德国Almaak 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.47 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率） | 280°C/2.16kg | ASTMD1238 | 10 | g/10min | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 280°C/5.0kg | ASTMD1238 | 27 | g/10min | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 16 | g/10min | |
| 溶化体积流率（MVR）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 13.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 流动:3.20mm | 内部方法 | 0.050到0.10 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:3.20mm | 内部方法 | 0.20到0.40 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 8760 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 8840 | MPa | ||
| 断裂2 | ASTMD638 | 120 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 120 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 2.4 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 2.4 | % | ||
| —— | ASTMD790 | 8020 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 8450 | MPa | ||
| —— | ASTMD790 | 170 | MPa | ||
| —— | ISO178 | 180 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2C | 14 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179/2U | 50 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 23°C4 | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | ||
| 23°C | ASTMD4812 | 700 | J/m | ||
| 23°C5 | ISO180/1U | 40 | kJ/m2 | ||
| 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 126 | °C | ||
| 0.45MPa,未退火,64.0mm跨距6 | ISO75-2/Bf | 127 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 122 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距7 | ISO75-2/Af | 124 | °C | ||
| 流动:-40到40°C | ASTME831,ISO11359-2 | 2.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:-40到40°C | ASTME831 | 6.9E-5 | cm/cm/°C | ||
| 横向:-40到40°C | ISO11359-2 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | ||
| 介电常数 | 1.10GHz | 内部方法 | 3.52 | ||
| 介电常数 | 1.90GHz | 内部方法 | 3.44 | ||
| 介电常数 | 5.00GHz | 内部方法 | 3.51 | ||
| 耗散因数 | 1.10GHz | 内部方法 | 0.014 | ||
| 耗散因数 | 1.90GHz | 内部方法 | 0.013 | ||
| 耗散因数 | 5.00GHz | 内部方法 | 0.012 | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX13354 compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
