长期供应PC LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound原材料 ！关于LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound注塑温度(成型温度),LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound缩水率,LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Reblend® 6520/OP NERO/意大利SO.F.TER
2、PC/Lucky Enpla LPC1006F/韩国乐喜 电气/电子应用领域
3、PC/LEXAN™ EXL6414 resin/沙伯基础
4、PC/RTP 303 TFE 5/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
5、PC/WONDERLITE® PC-6600/台湾奇美实业
6、PC/Lupoy® GN5008HF/韩国LG化学 电气/电子应用领域
7、PC/LEXAN™ LUX7436C resin/沙伯基础
8、PC/LEXAN™ 223S resin/沙伯基础 工程配件
9、PC/TRISTAR® PC-10R-(6)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
10、PC/LEXAN™ ML7667 resin/沙伯基础
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 通用,中等透明度,耐热性，中等,尺寸稳定性良好 注射成型 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.20 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 25 | g/10min | ||
| 收缩率-流动(3.20mm) | InternalMethod | 0.50to0.70 | % | ||
| 吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.10 | % | ||
| 吸水率 | 平衡,23°C | ASTMD570 | 0.35 | % | |
| 吸水率 | 平衡,100°C | ASTMD570 | 0.58 | % | |
| 抗张强度2(屈服) | ASTMD638 | 62.1 | MPa | ||
| 抗张强度2(断裂) | ASTMD638 | 65.5 | MPa | ||
| 伸长率2(断裂) | ASTMD638 | 120 | % | ||
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2310 | MPa | ||
| 弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 93.1 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 640 | J/m | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 54.2 | J | ||
| 拉伸冲击强度4 | ASTMD1822 | 378 | kJ/m2 | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 127 | °C | ||
| RTIElec | UL746 | 130 | °C | ||
| RTIImp | UL746 | 130 | °C | ||
| RTIStr | UL746 | 130 | °C | ||
| 相比耐漏电起痕指数(CTI) | UL746 | PLC2 | |||
| 高电弧燃烧指数(HAI) | UL746 | PLC1 | |||
| 高电压电弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC2 | |||
| 热丝引燃(HWI) | UL746 | PLC2 | |||
| UL阻燃等级(1.1mm) | UL94 | V-2 | |||
| 透射率(2540um) | ASTMD1003 | 88.0 | % | ||
| 雾度(2540um) | ASTMD1003 | 1.0 | % | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ COLORCOMP™ HF1110C compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
