PC/LEXAN™ EXL1444 resin/沙伯基础

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长期供应PC LEXAN™ EXL1444 resin原材料 !关于LEXAN™ EXL1444 resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ EXL1444 resin缩水率,LEXAN™ EXL1444 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Hylex® P1007L4 HB/美国Entec
2、PC/POLYblend PC/ABS 85V/瑞典柏力开米
3、PC/RTP 2583C HEC FR/美国RTP
4、PC/Generic PC+PBT/Generic
5、PC/Hylex® P1317FR/美国Entec
6、PC/RTP 300 GB 30/美国RTP 填料:玻璃珠, 30% 填料按重量。
7、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DFL32P compound/沙伯基础
8、PC/Romiloy® 5720 UV/德国ROMIRA
9、PC/HOPELEX AN-3700/韩国乐天化学 电器外壳
10、PC/LNP™ STAT-KON™ DEL13EXC compound/沙伯基础
以下数据由:PBT原料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ EXL1444 resin 规格用途
PC 沙伯基础 LEXAN™ EXL1444 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.18g/cm3
密度ISO11831.19g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123810g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO11339.00cm3/10min
收缩率-流动——2InternalMethod0.40to0.80%
收缩率-流动3.20mmInternalMethod0.40to0.80%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.35%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.15%
拉伸模量3ASTMD6382020MPa
拉伸模量ISO527-2/12150MPa
抗张强度4(屈服)ASTMD63855.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5057.0MPa
TensileStrength4(Break)ASTMD63850.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5060.0MPa
伸长率4(屈服)ASTMD6386.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/506.0%
伸长率4(断裂)ASTMD63898%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50120%
FlexuralModulus5(50.0mmSpan)ASTMD7902240MPa
弯曲模量6ISO1782250MPa
FlexuralStress6,7ISO17885.0MPa
FlexuralStrength5(Yield,50.0mmSpan)ASTMD79092.0MPa
简支梁缺口冲击强度8-30°CISO179/1eA65kJ/m2
简支梁缺口冲击强度823°CISO179/1eA70kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度8-30°CISO179/1eUNoBreak
简支梁无缺口冲击强度823°CISO179/1eUNoBreak
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256780J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256870J/m
悬壁梁缺口冲击强度9-30°CISO180/1A60kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度923°CISO180/1A70kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度9-30°CISO180/1UNoBreak
无缺口伊佐德冲击强度923°CISO180/1UNoBreak
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376370.0J
洛氏硬度L计秤ASTMD78589
洛氏硬度R计秤ASTMD785121
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648140°C
HeatDeflectionTemperature10(0.45MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Be140°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648124°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Ae128°C
维卡软化温度ASTMD152511145°C
维卡软化温度——ISO306/B50145°C
维卡软化温度——ISO306/B120146°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-40到40°C)ASTME8317.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(23到80°C)ISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向(-40到40°C)ASTME8317.5E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-27.2E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746130°C
RTIImpUL746110°C
RTIStrUL746120°C
表面电阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
体积电阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
DielectricStrength(0.800mm,inOil)ASTMD14916kV/mm
介电常数100HzASTMD1502.68
介电常数1MHzASTMD1502.64
耗散因数100HzASTMD1501.2E-3
耗散因数1MHzASTMD1509.3E-3
灼热丝易燃指数(1.0mm)IEC60695-2-12960°C
关于沙伯基础 LEXAN™ EXL1444 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ EXL1444 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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