长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound/沙伯基础 填料：矿物填料。
2、PC/RTP 330 E FR/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 10% 填料按重量。
3、PC/CYCOLOY™ HCX1640 resin/沙伯基础
4、PC/ENVIROPLAS® ENV13-NC820/美国ENVIROPLAS
5、PC/NAXALOY® 770 GF10/美国MRC 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
6、PC/XANTAR® C CM 406 U/日本三菱
7、PC/Lucon® CP6052/韩国LG化学 填料：碳纳米填料。 电气/电子应用领域
8、PC/RTP EMI 360.6/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 6.0% 填料按重量。
9、PC/NEXUS Reprocessed PC/ABS RBK/美国Nexus 通用
10、PC+ABS/ELIX™ 5120/西班牙ELIX
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 注射成型 | |
| 填料：玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.52 | g/cm3 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流量(24小时) | ASTMD955 | 1.0to3.0 | % | ||
| MoldingShrinkage-AcrossFlow(24hr) | ASTMD955 | 0.30to0.50 | % | ||
| 吸水率(24hr,50%RH) | ASTMD570 | 0.080 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.080 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 22400 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 14400 | MPa | ||
| 抗张强度3(断裂) | ASTMD638 | 141 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 132 | MPa | ||
| 伸长率4(断裂) | ASTMD638 | 6.5 | % | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 6.9 | % | ||
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 11600 | MPa | ||
| 弯曲模量5 | ISO178 | 11200 | MPa | ||
| 弯曲强度5(断裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 205 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度6(23°C) | ISO180/1A | 14 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD4812 | 720 | J/m | ||
| 无缺口伊佐德冲击强度5(23°C) | ISO180/1U | 45 | kJ/m2 | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 138 | °C | ||
| HeatDeflectionTemperature7(0.45MPa,Unannealed,64.0mmSpan) | ISO75-2/Bf | 141 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 134 | °C | ||
| 热变形温度7(1.8MPa,未退火,64.0mm跨距) | ISO75-2/Af | 140 | °C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DF008 compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
