长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/RTP 302/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
2、PC/TARFLON™ #1700/日本出光
3、PC/Edgetek™ PC-30GF/000 BK088/美国普立万 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PC/RTP 300 HF Z/美国RTP
5、PC/RTP 383 TFE 10 EM/美国RTP 填料：碳纤维增强材料, 20% 填料按重量。
6、PC/XANTAR® LDS 3732/日本三菱
7、PC/LEXAN™ XHT3143 resin/沙伯基础
8、PC/Durolon® V1900/巴西Unigel 汽车领域的应用,光学应用
9、PC/SABIC® PC PC1800R resin/沙伯基础
10、PC+ABS/LOXIM 500 00 HB IM/印度LOXIM
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.35 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/1.2kg | ASTMD1238 | 17 | g/10min | |
| 熔流率（熔体流动速率） | 300°C/2.16kg | ASTMD1238 | 33 | g/10min | |
| 溶化体积流率（MVR） | 300°C/1.2kg | ISO1133 | 15.0 | cm3/10min | |
| 溶化体积流率（MVR） | 300°C/2.16kg | ISO1133 | 29.0 | cm3/10min | |
| 收缩率 | 流动:24小时 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
| 收缩率 | 横向流动:24小时 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
| 吸水率 | 饱和,23°C | ISO62 | 0.070 | % | |
| 吸水率 | 平衡,23°C,50%RH | ISO62 | 0.030 | % | |
| ——1 | ASTMD638 | 6680 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 6800 | MPa | ||
| 断裂2 | ASTMD638 | 110 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 112 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 2.7 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/5 | 2.6 | % | ||
| 50.0mm跨距4 | ASTMD790 | 6150 | MPa | ||
| ——5 | ISO178 | 6240 | MPa | ||
| ——6 | ISO178 | 165 | MPa | ||
| 断裂,50.0mm跨距7 | ASTMD790 | 167 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度8(23°C) | ISO179/1eA | 14 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度9(23°C) | ISO179/1eU | 51 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 150 | J/m | ||
| 无缺口悬臂梁冲击(23°C) | ASTMD4812 | 720 | J/m | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad) | ASTMD3763 | 22.0 | J | ||
| 载荷下热变形温度 | 0.45MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 121 | °C | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 116 | °C | |
| 线形热膨胀系数 | 流动:23到80°C | ISO11359-2 | 2.6E-5 | cm/cm/°C | |
| 线形热膨胀系数 | 横向:23到80°C | ISO11359-2 | 7.3E-5 | cm/cm/°C | |
| 介电常数 | 1.10GHz | 内部方法 | 3.20 | ||
| 介电常数 | 1.90GHz | 内部方法 | 3.20 | ||
| 介电常数 | 5.00GHz | 内部方法 | 3.20 | ||
| 介电常数 | 10.0GHz | 内部方法 | 3.20 | ||
| 介电常数 | 20.0GHz | 内部方法 | 3.20 | ||
| 耗散因数 | 1.10GHz | 内部方法 | 6.3E-3 | ||
| 耗散因数 | 1.90GHz | 内部方法 | 6.3E-3 | ||
| 耗散因数 | 5.00GHz | 内部方法 | 6.4E-3 | ||
| 耗散因数 | 10.0GHz | 内部方法 | 6.7E-3 | ||
| 耗散因数 | 20.0GHz | 内部方法 | 6.5E-3 | ||
| UL阻燃等级 | 0.300mm | UL94 | V-2 | ||
| UL阻燃等级 | 0.500mm | UL94 | V-1 | ||
| UL阻燃等级 | 0.600mm | UL94 | V-0 | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
