长期供应PC LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound原材料 ！关于LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound注塑温度(成型温度),LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound缩水率,LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/Anjaflam® 10/10S-FR/UV/德国Almaak
2、PC/EXCELLOY CKF51/日本大科能
3、PC/NEXUS PC PC1510RUV/美国Nexus
4、PC/LEXAN™ ML3729R resin/沙伯基础
5、PC/Ekalon® 20 E I S/德国Sattler
6、PC/RTP 383 TFE 20/美国RTP 填料：碳纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/Hylex® P1025L ML/美国Entec
8、PC/TES J-50/20/RG RD8664/美国Techmer
9、PC/LEXAN™ 121R resin/沙伯基础
10、PC/LNP™ STAT-KON™ DX12411C compound/沙伯基础
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 导电,润滑 注射成型 | |
| 填料：碳纤维增强材料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ASTMD792 | 1.32 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(300°C/3.8kg) | ISO1133 | 19.2 | cm3/10min | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 90 | J/m | ||
| 表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+2到1.0E+6 | ohms | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DEL32P compound”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑胶原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
