长期供应PC LEXAN™ FL2000 resin原材料 ！关于LEXAN™ FL2000 resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ FL2000 resin缩水率,LEXAN™ FL2000 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/TRISTAR® PC-10R-CL/美国PTS 通讯器材,电气/电子应用领域
2、PC/Edgetek™ PC-15GF/000 BK023/美国普立万 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
3、PC/Hybrid S464G30/比利时Ravago 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PC/PULSE™ GX70 NAB/美国盛禧奥
5、PC/Lupoy® GN5001RFD/韩国LG化学 电气/电子应用领域
6、PC/Ekalon® 14 E I S F/德国Sattler
7、PC/ALTECH® PC A 1000/121 UV IM/德国爱彼斯
8、PC/LEXAN™ 3413R resin/沙伯基础
9、PC/Niche PCM6BK/美国Niche
10、PC/Makrolon® LED2245/德国科思创 镜头,照明应用,光学应用
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ——2 | ASTMD792 | 1.09 | g/cm3 | |
| 比重 | —— | ASTMD792 | 1.21 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 10 | g/10min | ||
| MoldingShrinkage-Flow(6.40mm) | InternalMethod | 0.60to0.80 | % | ||
| 吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.13 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C) | ASTMD570 | 0.34 | % | ||
| Foam-Physical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| TensileModulus(6.40mm) | ASTMD638 | 2310 | MPa | ||
| TensileStrength(Yield,6.35mm) | ASTMD638 | 53.8 | MPa | ||
| 伸长率(断裂,6.35mm) | ASTMD638 | 7.8 | % | ||
| FlexuralModulus(6.40mm) | ASTMD790 | 1930 | MPa | ||
| FlexuralStrength(Yield,6.40mm) | ASTMD790 | 75.8 | MPa | ||
| Foam-Mechanical3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| UnnotchedIzodImpact(23°C,6.40mm) | ASTMD4812 | 2700 | J/m | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击 | -40°C,TotalEnergy | ASTMD3763 | 8.13 | J | |
| 装有测量仪表的落镖冲击 | -20°C,TotalEnergy | ASTMD3763 | 67.8 | J | |
| 落锤冲击(23°C) | InternalMethod | 122 | J | ||
| Foam-Impact3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 138 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,6.40mm) | ASTMD648 | 127 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到95°C) | ASTME831 | 5.6E-5 | cm/cm/°C | ||
| 比热 | ASTMC351 | 1180 | J/kg/°C | ||
| RTIElec | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIImp | UL746 | 80.0 | °C | ||
| RTIStr | UL746 | 80.0 | °C | ||
| Foam-Thermal3 | InternalMethod | 10 | % | ||
| 表面电阻率 | ASTMD257 | >1.1E+17 | ohms | ||
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 3.6E+16 | ohmscm | ||
| 介电常数 | 100Hz | ASTMD150 | 2.47 | ||
| 介电常数 | 1MHz | ASTMD150 | 2.68 | ||
| 耗散因数 | 100Hz | ASTMD150 | 3.7E-3 | ||
| 耗散因数 | 1MHz | ASTMD150 | 3.9E-3 | ||
| 耐电弧性4 | ASTMD495 | PLC6 | |||
| 相比耐漏电起痕指数(CTI) | UL746 | PLC4 | |||
| 高电弧燃烧指数(HAI) | UL746 | PLC0 | |||
| 高电压电弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC3 | |||
| 热丝引燃(HWI) | UL746 | PLC0 | |||
| Foam-Electrical3 | InternalMethod | 20 | % | ||
| UL阻燃等级 | 3.9mm | UL94 | HB | ||
| UL阻燃等级 | 6.0mm | UL94 | V-1 | ||
| 极限氧指数 | ASTMD2863 | 28 | % | ||
| Foam-FlameClassMinimumDensity | InternalMethod | 940 | kg/m3 | ||
| 关于沙伯基础 LEXAN™ FL2000 resin价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ FL2000 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
