PC/LEXAN™ HP1 resin/沙伯基础

  • PC/LEXAN™ HP1 resin/沙伯基础

长期供应PC LEXAN™ HP1 resin原材料 !关于LEXAN™ HP1 resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ HP1 resin缩水率,LEXAN™ HP1 resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ STAT-KON™ DE002 compound/沙伯基础
2、PC/XENOY™ 1731 resin/沙伯基础
3、PC+PBT/XENOY™ 5720U resin/沙伯基础
4、PC/Diamond PC 1212 FR0 264 BLACK/美国Network Polymers
5、PC/LEXAN™ LC108 resin/沙伯基础 填料:碳纤维增强材料, 8.0% 填料按重量。
6、PC/RTP 2503 A/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DL0039EF compound/沙伯基础
8、PC/EMERGE™ PC 4310-6/美国盛禧奥 电气/电子应用领域,商务设备
9、PC/POLYblend PC/ABS 65FS GF10/瑞典柏力开米 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
10、PC/XANTAR® MX 1061/日本三菱
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ HP1 resin 规格用途
PC 沙伯基础 LEXAN™ HP1 resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.20g/cm3
特定体积ASTMD7920.830cm3/g
密度ASTMD7921.19g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123825g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113323.0cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.50to0.70%
吸水率(24hr)ASTMD5700.15%
吸水率平衡,23°CASTMD5700.35%
吸水率平衡,100°CASTMD5700.58%
拉伸模量2ASTMD6382370MPa
拉伸模量ISO527-2/12350MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63862.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5063.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63865.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5050.0MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6386.0%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/506.0%
伸长率4(断裂)ASTMD638120%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/5070%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902300MPa
弯曲模量5ISO1782300MPa
FlexuralStress5,6ISO17890.0MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79093.0MPa
泰伯耐磨性(1000Cycles,1000g,CS-17转轮)ASTMD104410.0mg
简支梁缺口冲击强度7-30°CISO179/1eA10kJ/m2
简支梁缺口冲击强度723°CISO179/1eA12kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度Natural,TintsASTMD256640J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256640J/m
悬壁梁缺口冲击强度8-30°CISO180/1A10kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度823°CISO180/1A12kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD48123200J/m
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,EnergyatPeakLoad)ASTMD376354.0J
落锤冲击(23°C)ASTMD3029169J
拉伸冲击强度9ASTMD1822378kJ/m2
洛氏硬度M计秤ASTMD78570
洛氏硬度R计秤ASTMD785118
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,6.40mm)ASTMD648137°C
HeatDeflectionTemperature10(0.45MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Be133°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,3.20mmASTMD648126°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火,6.40mmASTMD648126°C
HeatDeflectionTemperature10(1.8MPa,Unannealed,100mmSpan)ISO75-2/Ae121°C
维卡软化温度——ISO306/B50139°C
维卡软化温度——ISO306/B120140°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C)ASTME8316.8E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(23到80°C)ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
比热ASTMC3511250J/kg/°C
导热系数ASTMC1770.19W/m/K
导热系数ISO83020.20W/m/K
RTIElecUL746130°C
RTIImpUL746130°C
RTIStrUL746130°C
表面电阻率IEC60093>1.0E+15ohms
体积电阻率ASTMD257>1.0E+17ohmscm
体积电阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
介电强度(3.20mm,inAir)ASTMD14915kV/mm
介电强度(3.20mm,在油中)IEC60243-117kV/mm
介电常数50HzASTMD1503.17
介电常数60HzASTMD1503.17
介电常数1MHzASTMD1502.96
关于沙伯基础 LEXAN™ HP1 resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ HP1 resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签