PC/LEXAN™ HPX8R resin/沙伯基础

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长期供应PC LEXAN™ HPX8R resin原材料 !关于LEXAN™ HPX8R resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ HPX8R resin缩水率,LEXAN™ HPX8R resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/KOPLA PC KCG1020/韩国科普拉 填料:玻璃纤维增强材料。 电气/电子应用领域,商务设备,印刷机零件,连接器
2、PC/TRIREX® 3020U(02)/韩国三养
3、PC/Hylex® P1018FRVNH/美国Entec
4、PC/Multilon® DN-7730M/日本帝人 填料:矿物填料。 商务设备,工业应用
5、PC/Iupilon® GSH2010DR 9911A/日本三菱 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 相机应用
6、PC/Sindustris PC SR3109FC/澳大利亚Sincerity LCD 应用
7、PC/Hylex® P1003L2 HB/美国Entec
8、PC/LONGLITE® PBT 6030-104X/英国CCP Group 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
9、PC/PALBLEND® R 65/德国pal 汽车内部零件
10、PC/RAMTOUGH PZ322G2/以色列普利朗 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX8R resin 规格用途
PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX8R resin 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.19g/cm3
密度ISO11831.19g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123835g/10min
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113333.0cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
MoldingShrinkage-AcrossFlow(3.20mm)InternalMethod0.40to0.80%
吸水率(饱和,23°C)ISO620.12%
吸水率(平衡,23°C,50%RH)ISO620.093%
拉伸模量2ASTMD6382370MPa
拉伸模量ISO527-2/12400MPa
抗张强度3(屈服)ASTMD63860.0MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5059.0MPa
抗张强度3(断裂)ASTMD63858.0MPa
拉伸应力(断裂)ISO527-2/5056.6MPa
伸长率3(屈服)ASTMD6385.8%
拉伸应变(屈服)ISO527-2/505.4%
伸长率4(断裂)ASTMD638120%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50120%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902360MPa
弯曲模量5ISO1782250MPa
FlexuralStress5,6ISO17892.9MPa
弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距)ASTMD79099.2MPa
简支梁缺口冲击强度7-30°CISO179/1eA30kJ/m2
简支梁缺口冲击强度723°CISO179/1eA60kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度7-30°CISO179/1eUNoBreak
简支梁无缺口冲击强度723°CISO179/1eUNoBreak
悬壁梁缺口冲击强度-30°CASTMD256220J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256700J/m
悬壁梁缺口冲击强度8-30°CISO180/1A30kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度823°CISO180/1A60kJ/m2
无缺口伊佐德冲击强度8-30°CISO180/1UNoBreak
无缺口伊佐德冲击强度823°CISO180/1UNoBreak
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)ASTMD376379.0J
洛氏硬度(L计秤)ASTMD78590
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648121°C
HeatDeflectionTemperature9(1.8MPa,Unannealed,64.0mmSpan)ISO75-2/Af118°C
维卡软化温度ASTMD152510138°C
维卡软化温度——ISO306/B50138°C
维卡软化温度——ISO306/B120140°C
BallPressureTest(125°C)IEC60695-10-2Pass
线形热膨胀系数-流动(-40到95°C)ASTME8316.5E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-流动(23到80°C)ISO11359-26.5E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(-40to95°C)ASTME8317.4E-5cm/cm/°C
CLTE-Transverse(23to80°C)ISO11359-27.4E-5cm/cm/°C
RTIElecUL746130°C
RTIStrUL746130°C
表面电阻率ASTMD257>1.0E+15ohms
体积电阻率ASTMD257>1.0E+15ohmscm
UL阻燃等级(1.5mm)UL94HB
灼热丝易燃指数(3.0mm)IEC60695-2-12960°C
热灯丝点火温度0.8mmIEC60695-2-13825°C
热灯丝点火温度3.0mmIEC60695-2-13850°C
透射率(2540um)ASTMD100382.0%
雾度(2540um)ASTMD10033.0%
关于沙伯基础 LEXAN™ HPX8R resin价格
1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ HPX8R resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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