长期供应PC LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound原材料 ！关于LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound注塑温度(成型温度),LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound缩水率,LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DFP36 compound/沙伯基础
2、PC/HiFill® PC/ABS FR 6218/美国Techmer
3、PC/Cheng Yu ML3410/香港承宇 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
4、PC/Infino HN-3102GH/韩国乐天化学 填料：玻璃纤维增强材料。
5、PC/Lucky Enpla LAY8008/韩国乐喜 汽车领域的应用
6、PC/Panlite® B-8130R/日本帝人 填料：碳纤维增强材料, 30% 填料按重量。 工业应用,相机应用
7、PC/Lucky Enpla LHLD1050/韩国乐喜 薄膜
8、PC/LEXAN™ XHT4143T resin/沙伯基础
9、PC/Infino UF-1017B/韩国乐天化学
10、PC/VAMPLUB PC NEAT RESIN/意大利Vamp Tech
以下数据由:PBT原料 http://pbtsl.com/ 提供
| 导电 | |
| 填料：碳纤维增强材料。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 23°C,EnergyatPeakLoad | ASTMD3763 | 15.0 | J | ||
| —— | ISO6603-2 | 104 | J | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 142 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距1 | ISO75-2/Af | 143 | °C | ||
| 关于沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ STAT-KON™ DE003Z compound”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
