长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound原材料 ！关于LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/CALIBRE™ 303V-6/美国盛禧奥
2、PC/LubriOne™ PC-20GF/15T FR BLACK/美国普立万 填料：玻璃纤维增强材料。
3、PC/NEXT REGRIND PC/ABS MC8002-300RG/美国NEXT Specialty 电气/电子应用领域,电器用具
4、PC/TRISTAR® PC-10R-(V15)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
5、PC/XENOY™ 5720 resin/沙伯基础
6、PC/Makrolon® Rx1851/德国科思创 医疗/护理用品,医疗器械
7、PC/TES J-50/20 GY8134/美国Techmer
8、PC/RAMTOUGH PZ301R8/以色列普利朗 填料：碳纤维增强材料, 40% 填料按重量。
9、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DF0046P compound/沙伯基础
10、PC/Lucent PC GPCB-120/美国朗讯 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.28 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(300°C/1.2kg) | ISO1133 | 20.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 垂直流动方向:24小时 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % | |
| 收缩率 | 流动方向:24小时 | ISO294-4 | 0.50到0.70 | % | |
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.050 | % | ||
| ——1 | ASTMD638 | 2400 | MPa | ||
| —— | ISO527-2/1 | 2320 | MPa | ||
| 屈服2 | ASTMD638 | 55.0 | MPa | ||
| 屈服 | ISO527-2/50 | 54.0 | MPa | ||
| 断裂3 | ASTMD638 | 45.0 | MPa | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 51.0 | MPa | ||
| 屈服4 | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
| 屈服 | ISO527-2/50 | 5.0 | % | ||
| 断裂5 | ASTMD638 | 70 | % | ||
| 断裂 | ISO527-2/50 | 84 | % | ||
| 50.0mm跨距6 | ASTMD790 | 2380 | MPa | ||
| ——7 | ISO178 | 2450 | MPa | ||
| ——8 | ISO178 | 86.0 | MPa | ||
| 屈服,50.0mm跨距9 | ASTMD790 | 86.0 | MPa | ||
| 23°C | ASTMD256 | 700 | J/m | ||
| 23°C10 | ISO180/1A | 60 | kJ/m2 | ||
| 1.8MPa,未退火,3.20mm | ASTMD648 | 121 | °C | ||
| 1.8MPa,未退火,64.0mm跨距11 | ISO75-2/Af | 117 | °C | ||
| 维卡软化温度 | ISO306/B50,ASTMD152512 | 136 | °C | ||
| 线形热膨胀系数 | 流动:-40到40°C | ASTME831 | 6.5E-5 | cm/cm/°C | |
| 线形热膨胀系数 | 横向:-40到40°C | ASTME831 | 7.1E-5 | cm/cm/°C | |
| 表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohms | ||
| 体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+16 | ohmscm | ||
| 介电常数(1.00GHz) | ASTMD150 | 3.03 | |||
| 耗散因数(1.00GHz) | ASTMD150 | 6.6E-3 | |||
| 关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound价格 | |||||
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