PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound/沙伯基础

  • PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound/沙伯基础

长期供应PC LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/RTP 2581/美国RTP 填料:碳纤维增强材料, 10% 填料按重量。
2、PC/EMERGE™ PC 8210-15/美国盛禧奥
3、PC/VALOX™ 3706 resin/沙伯基础 室外应用
4、PC/RTP 307 SE/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
5、PC/Mablex 451/比利时Ravago
6、PC/CYCOLOY™ XCY620 resin/沙伯基础
7、PC/Sindustris PBT LW5403A/澳大利亚Sincerity 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。 开关,汽车领域的应用,线轴,电气/电子应用领域
8、PBT/4TECH® 9KF20400 I/英国4PLAS
9、PC/LEXAN™ HFD1014 resin/沙伯基础
10、PBT/DURANEX® C5315N/日本宝理 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 规格用途
优良外观,可电镀 注射成型
PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ASTMD7921.27g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123812g/10min
收缩率流动:24小时ASTMD9550.60到0.65%
收缩率横向流动:24小时ASTMD9550.60到0.65%
吸水率(24hr,50%RH)ASTMD5700.010%
拉伸模量1ASTMD6382560MPa
抗张强度2屈服ASTMD63859.0MPa
抗张强度2断裂ASTMD63852.0MPa
伸长率3屈服ASTMD6385.7%
伸长率3断裂ASTMD63864%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902300MPa
弯曲强度5屈服,50.0mm跨距ASTMD79091.0MPa
弯曲强度5断裂,50.0mm跨距ASTMD79090.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256750J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648124°C
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8316.3E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8316.9E-5cm/cm/°C
相对电容率(1.00GHz)IEC602502.92
耗散因数(1.00GHz)IEC602507.0E-3
UL阻燃等级(0.600mm,TestingbySABIC)UL94HB
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound价格
1.有关“PC 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签