长期供应PC LEXAN™ 945A resin原材料 ！关于LEXAN™ 945A resin注塑温度(成型温度),LEXAN™ 945A resin缩水率,LEXAN™ 945A resin流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC/WONDERLOY® PC-365/台湾奇美实业 通用
2、PC/ENVIROLOY® ENV15-NC370/美国ENVIROPLAS
3、PC/Multilon® MK-1000A/日本帝人 通用,汽车仪表板,把手
4、PC/TRISTAR® PC-10R-CL(V6)/美国PTS 通讯器材,电气/电子应用领域
5、PC/RTP ESD 384/美国RTP 填料：碳纤维增强材料, 25% 填料按重量。
6、PC/Gebalon 15-141/德国geba 电气/电子应用领域,汽车领域的应用
7、PC/RTP 399 X 130942 A/美国RTP 填料：碳纳米填料。
8、PC/RTP 399 X 138754 C/美国RTP
9、PC/RTP 382 HEC FR/美国RTP 填料：镀镍碳纤维, 15% 填料按重量。
10、PC/LUVOCOM® 50-1396/德国莱曼 填料：玻璃、碳纤维增强材料。 工程配件,齿轮,医疗/护理用品,商务设备,体育用品
以下数据由:PBT塑胶原料 http://pbtsl.com/ 提供
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.19 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率）(300°C/1.2kg) | ASTMD1238 | 10 | g/10min | ||
| 收缩率-流动(3.20mm) | InternalMethod | 0.60to0.80 | % | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 2270 | MPa | ||
| 抗张强度3(屈服) | ASTMD638 | 62.0 | MPa | ||
| 抗张强度3(断裂) | ASTMD638 | 67.0 | MPa | ||
| 伸长率3(屈服) | ASTMD638 | 6.0 | % | ||
| 伸长率4(断裂) | ASTMD638 | 130 | % | ||
| 弯曲模量4(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2370 | MPa | ||
| 弯曲强度4(屈服,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 101 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 800 | J/m | ||
| 装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy) | ASTMD3763 | 79.0 | J | ||
| 载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 137 | °C | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 126 | °C | ||
| 维卡软化温度 | ASTMD15255 | 143 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动(-40到40°C) | ASTME831 | 6.8E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向(-40到40°C) | ASTME831 | 7.4E-5 | cm/cm/°C | ||
| RTIElec | UL746 | 130 | °C | ||
| RTIImp | UL746 | 120 | °C | ||
| RTIStr | UL746 | 130 | °C | ||
| 耐电弧性6 | ASTMD495 | PLC7 | |||
| 相比耐漏电起痕指数(CTI) | UL746 | PLC2 | |||
| 高电弧燃烧指数(HAI) | UL746 | PLC3 | |||
| 高电压电弧起痕速率(HVTR) | UL746 | PLC3 | |||
| 热丝引燃(HWI) | UL746 | PLC2 | |||
| UL阻燃等级 | 0.8mm | UL94 | V-2 | ||
| UL阻燃等级 | 3.0mm | UL94 | V-0 | ||
| 灼热丝易燃指数(1.0mm) | IEC60695-2-12 | 960 | °C | ||
| 热灯丝点火温度(1.0mm) | IEC60695-2-13 | 850 | °C | ||
| 极限氧指数 | ISO4589-2 | 35 | % | ||
| 关于沙伯基础 LEXAN™ 945A resin价格 | |||||
| 1.有关“PC 沙伯基础 LEXAN™ 945A resin”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
