PC+ABS/LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound/沙伯基础

  • PC+ABS/LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound/沙伯基础

长期供应PC+ABS LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound原材料 !关于LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound注塑温度(成型温度),LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound缩水率,LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound流动性等相关参数请参照沙伯基础厂家提供的物性表数据。
1、PC+ABS/Lupoy® ER5151RFA/韩国LG化学 填料:LG Chem 韩国LG化学。 电脑组件,电气/电子应用领域
2、PC+ABS/ENVIROLOY® ENV15-NC340/美国ENVIROPLAS
3、POM共聚/LNP™ STAT-KON™ KS000MXL compound/沙伯基础 填料:不锈钢纤维。
4、POM共聚/ICORENE® N9306/美国舒尔曼ICO Polymers 复合,母料
5、POM共聚/YUNTIANHUA® GF-25/中国云南云天化 填料:玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。 阀门/阀门部件,传送带修补,齿轮,汽车的发动机罩下的零件,传送机配件,凸轮,轴承
6、PETG/LENTICULAR® 75LPI/比利时Polycasa
7、PC+聚酯/PEXLOY™ PXP-315-BK10/美国Pier One
8、PC+ABS/GLS Blends MS309/印度GLS
9、PC+PET/LNP™ THERMOCOMP™ 9X02540 compound/沙伯基础 填料:专有填料。
10、PC+PBT/LONOY lonoy 6100/中国金发科技 动力/其它工具,电气元件,商务设备,草坪和园林设备
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC+ABS 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound 规格用途
良好的着色性,可电镀,优良外观 注射成型
PC+ABS 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ASTMD7921.22g/cm3
溶化体积流率(MVR)(260°C/5.0kg)ISO113314.0cm3/10min
收缩率流动:24小时ASTMD9550.60%
收缩率横向流动:24小时ASTMD9550.60%
吸水率24hrASTMD5700.010%
吸水率24hr,50%RHASTMD5700.010%
拉伸模量1ASTMD6382350MPa
抗张强度2屈服ASTMD63847.0MPa
抗张强度2断裂ASTMD63846.0MPa
伸长率3屈服ASTMD6384.6%
伸长率3断裂ASTMD63875%
弯曲模量4(50.0mm跨距)ASTMD7902230MPa
弯曲强度5屈服,50.0mm跨距ASTMD79079.0MPa
弯曲强度5断裂,50.0mm跨距ASTMD79078.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD256550J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648106°C
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8317.1E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8317.6E-5cm/cm/°C
相对电容率(1.00GHz)IEC602502.94
耗散因数(1.00GHz)IEC602505.7E-3
关于沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound价格
1.有关“PC+ABS 沙伯基础 LNP™ THERMOCOMP™ NX11302 compound”物性表及PC+ABS塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC+ABS物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签