PC/Kotex K-30/日本高达

  • PC/Kotex K-30/日本高达

长期供应PC Kotex K-30原材料 !关于Kotex K-30注塑温度(成型温度),Kotex K-30缩水率,Kotex K-30流动性等相关参数请参照日本高达厂家提供的物性表数据。
1、PBT/Vexel PBT B50U/美国Custom Resins
2、PC/ResMart PC/ABS NH-1015V/美国ResMart
3、PC/PULSE™ GX50 NAB/美国盛禧奥
4、PBT/DENITER C 3010/意大利Vamp Tech 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
5、PC/4LEX® 10F20400/英国4PLAS
6、PC/Lucky Enpla LGF3201FA/韩国乐喜 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 外壳,电气/电子应用领域
7、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DFL36 compound/沙伯基础
8、PC/Kotex KGN-20MRA/日本高达 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
9、PC/LEXAN™ LGK5030 resin/沙伯基础 填料:玻璃纤维增强材料。
10、PBT/VAMPSON B 3010/意大利Vamp Tech 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 日本高达 Kotex K-30 规格用途
通用,低粘度 注射成型清晰/透明
通用
PC 日本高达 Kotex K-30 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.20g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123815g/10min
收缩率-流动ASTMD9550.50到0.70%
吸水率(23°C,24hr)ASTMD570<0.20%
抗张强度(断裂)ASTMD63863.0MPa
伸长率(断裂)ASTMD638120%
弯曲模量ASTMD7902160MPa
弯曲强度ASTMD79085.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm)ASTMD256780J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火)ASTMD648132°C
体积电阻率ASTMD2571.0E+16ohmscm
介电强度(1.60mm)ASTMD14920kV/mm
介电常数(1MHz)ASTMD1502.90
耗散因数(1MHz)ASTMD1509.0E-3
耐电弧性ASTMD495110sec
UL阻燃等级(1.6mm)UL94V-2
折射率ASTMD5421.580
透射率(3000um)ASTMD100389.0%
雾度(3000um)ASTMD1003<1.0%
关于日本高达 Kotex K-30价格
1.有关“PC 日本高达 Kotex K-30”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑胶原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签