长期供应PC Panlite® G-3330M原材料 ！关于Panlite® G-3330M注塑温度(成型温度),Panlite® G-3330M缩水率,Panlite® G-3330M流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/NAXELL™ PC429HHI/美国MRC
2、PC/LEXAN™ 123X resin/沙伯基础
3、PC/Lucky Enpla LAY1004EX/韩国乐喜 型材
4、PC/Novalloy-S S7900 (Type G)/日本大赛璐
5、PC/LNP™ STAT-KON™ DE0026 compound/沙伯基础 填料：碳纤维增强材料。
6、PC/Romiloy® 1035 04 F/德国ROMIRA
7、PC/LEXAN™ 124R resin/沙伯基础
8、PC/RTP 399 X 125087 A/美国RTP
9、PC/RJM SA122-28/美国RJM 复合
10、PC/Hylex® P1035ILLG/美国Entec
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 共聚物,中等粘性 注射成型 | 自然色 |
| 电气/电子应用领域,家电部件 | |
| 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.44 | g/cm3 | ||
| 收缩率 | 横向流量:4.00mm | InternalMethod | 0.30to0.50 | % | |
| 收缩率 | 流量:4.00mm | InternalMethod | 0.30to0.50 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.12 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 3800 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 55.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 3.5 | % | ||
| 弯曲模量2 | ISO178 | 3800 | MPa | ||
| 弯曲应力2 | ISO178 | 95.0 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度 | ISO179 | 4.0 | kJ/m2 | ||
| 简支梁无缺口冲击强度 | ISO179 | 40 | kJ/m2 | ||
| 热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 138 | °C | ||
| 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 129 | °C | ||
| 维卡软化温度 | ISO306/B50 | 142 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动 | ISO11359-2 | 5.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向 | ISO11359-2 | 6.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| RTIElec(1.5mm) | UL746 | 130 | °C | ||
| RTIImp(1.5mm) | UL746 | 125 | °C | ||
| RTIStr(1.5mm) | UL746 | 130 | °C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
| 体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
| 介电强度3 | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相对电容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.50 | ||
| 相对电容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.50 | ||
| 耗散因数 | 100Hz | IEC60250 | 1.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 1MHz | IEC60250 | 9.0E-3 | ||
| 漏电起痕指数 | IEC60112 | 175 | V | ||
| UL阻燃等级(0.8mm) | UL94 | V-2 | |||
| 关于日本帝人 Panlite® G-3330M价格 | |||||
| 1.有关“PC 日本帝人 Panlite® G-3330M”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
