PC/Panlite® AD-5503/日本帝人

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长期供应PC Panlite® AD-5503原材料 !关于Panlite® AD-5503注塑温度(成型温度),Panlite® AD-5503缩水率,Panlite® AD-5503流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/NAXALOY® 773/美国MRC
2、PC/Edgetek™ CY1000-10GF/000 D NC704/美国普立万 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
3、PC+ABS/PALBLEND® R 65/德国pal 汽车内部零件
4、PC/Panlite® LN-2520HA/日本帝人 通用,电气元件
5、PC/TRILOY® 200A/韩国三养
6、PC/Electrafil® PC FR BK/美国Techmer
7、PC/QR Resin QR-1008-FR/美国QTR
8、PC/LEXAN™ 201R resin/沙伯基础
9、PC/Infino FD-1112/韩国乐天化学
10、PC/INLUBE PCCF10TF15/美国Infinity LTL
以下数据由:PBT塑料颗粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 日本帝人 Panlite® AD-5503 规格用途
超低粘度 注射成型清晰/透明
光学应用,镜头
PC 日本帝人 Panlite® AD-5503 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO11831.20g/cm3
溶化体积流率(MVR)(300°C/1.2kg)ISO113354.0cm3/10min
收缩率横向流量:4.00mmInternalMethod0.50to0.70%
收缩率流量:4.00mmInternalMethod0.50to0.70%
吸水率(23°C,24hr)ISO620.20%
拉伸模量ISO527-2/12450MPa
拉伸应力(屈服)ISO527-2/5063.0MPa
拉伸应变(屈服)ISO527-2/506.0%
拉伸应变(断裂)ISO527-2/50>50%
弯曲模量2ISO1782400MPa
弯曲应力2ISO17896.0MPa
简支梁缺口冲击强度ISO1793.0kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度ISO179NoBreak
热变形温度(0.45MPa,未退火)ISO75-2/B138°C
热变形温度(1.8MPa,未退火)ISO75-2/A124°C
维卡软化温度ISO306/B50143°C
线形热膨胀系数-流动ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数-横向ISO11359-27.0E-5cm/cm/°C
表面电阻率IEC60093>1.0E+15ohms
体积电阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
介电强度3IEC60243-130kV/mm
相对电容率100HzIEC602503.10
相对电容率1MHzIEC602503.00
耗散因数100HzIEC602501.0E-3
耗散因数1MHzIEC602509.0E-3
漏电起痕指数IEC60112250V
折射率ASTMD5421.585
透射率(3000um)ASTMD100389.0%
关于日本帝人 Panlite® AD-5503价格
1.有关“PC 日本帝人 Panlite® AD-5503”物性表及PC塑胶原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑胶原料行情敬请关注我们的资讯动态.
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