长期供应PC/ABS Multilon® MK-2055原材料 ！关于Multilon® MK-2055注塑温度(成型温度),Multilon® MK-2055缩水率,Multilon® MK-2055流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/ABS/NEXT REGRIND PC/ABS 830-300RG/美国NEXT Specialty
2、PC/ABS/Sindustris PC GN5152RF/澳大利亚Sincerity
3、PP/RAMLLOY A300G6NT/以色列普利朗 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PMMA/Optix® CA-82/美国Plaskolite
5、PP/PENTALLOY BP GV30 H natural/德国PENTAC 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
6、PP/AMTOPP PM50/美国Inteplast 薄膜
7、PP/PURPRENE A88 BK10/美国Pier One
8、PMMA/Altuglas® HFI-7/法国阿科玛Altuglas
9、PC/ABS/Lucky Enpla LAY100F/韩国乐喜 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
10、PMMA/SUMIPEX® BF3/日本住友
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
长期供应PC/ABS Multilon® MK-2055原材料 ！关于Multilon® MK-2055注塑温度(成型温度),Multilon® MK-2055缩水率,Multilon® MK-2055流动性等相关参数请参照日本帝人厂家提供的物性表数据。
1、PC/ABS/NEXT REGRIND PC/ABS 830-300RG/美国NEXT Specialty
2、PC/ABS/Sindustris PC GN5152RF/澳大利亚Sincerity
3、PP/RAMLLOY A300G6NT/以色列普利朗 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PMMA/Optix® CA-82/美国Plaskolite
5、PP/PENTALLOY BP GV30 H natural/德国PENTAC 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
6、PP/AMTOPP PM50/美国Inteplast 薄膜
7、PP/PURPRENE A88 BK10/美国Pier One
8、PMMA/Altuglas® HFI-7/法国阿科玛Altuglas
9、PC/ABS/Lucky Enpla LAY100F/韩国乐喜 电器外壳,电脑组件,电气/电子应用领域
10、PMMA/SUMIPEX® BF3/日本住友
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 抗撞击性，良好,流动性高,可电镀 注射成型 | |
| 把手,通用,汽车仪表板 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(250°C/5.0kg) | ISO1133 | 7.00 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 横向流量:4.00mm | InternalMethod | 0.40to0.60 | % | |
| 收缩率 | 流量:4.00mm | InternalMethod | 0.30to0.50 | % | |
| 吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1 | 2000 | MPa | ||
| 拉伸应力(屈服,23°C) | ISO527-2/50 | 50.0 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂,23°C) | ISO527-2/50 | 45.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(屈服) | ISO527-2/50 | 3.0 | % | ||
| 拉伸应变(断裂,23°C) | ISO527-2/50 | 110 | % | ||
| 弯曲模量2(23°C) | ISO178 | 1950 | MPa | ||
| 弯曲应力3(23°C) | ISO178 | 75.0 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度 | -30°C | ISO179 | 60 | kJ/m2 | |
| 简支梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO179 | 60 | kJ/m2 | |
| 简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179 | NoBreak | |||
| PencilHardness | JISK5600 | 2BtoB | |||
| 热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 125 | °C | ||
| 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 100 | °C | ||
| 维卡软化温度 | ISO306/B50 | 117 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动 | ISO11359-2 | 5.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 线形热膨胀系数-横向 | ISO11359-2 | 8.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+16 | ohms | ||
| 关于日本帝人 Multilon® MK-2055价格 | |||||
| 1.有关“PC/ABS 日本帝人 Multilon® MK-2055”物性表及PC/ABS塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
