长期供应ULDPE ATTANE™ 4404G原材料 !关于ATTANE™ 4404G注塑温度(成型温度),ATTANE™ 4404G缩水率,ATTANE™ 4404G流动性等相关参数请参照美国陶氏厂家提供的物性表数据。
1、ABS+PA/PENTALLOY BS 8 GK30 H natural/德国PENTAC 填料:玻璃珠, 30% 填料按重量。
2、PA6/Staramide BG6U/法国Eurostar 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
比重 | ASTMD792 | 0.904 | g/cm3 | ||
熔流率(熔体流动速率)(190°C/2.16kg) | ASTMD1238 | 4.0 | g/10min | ||
膜耐刺穿性 | 20um | 内部方法 | 18.9 | J/cm3 | |
膜耐刺穿性 | 51um | 内部方法 | 17.5 | J/cm3 | |
割线模量 | 2%正割,MD:20um | ASTMD882 | 58.8 | MPa | |
割线模量 | 2%正割,MD:51um | ASTMD882 | 62.6 | MPa | |
割线模量 | 2%正割,TD:20um | ASTMD882 | 64.7 | MPa | |
割线模量 | 2%正割,TD:51um | ASTMD882 | 63.0 | MPa | |
抗张强度 | MD:屈服,20um | ASTMD882 | 7.00 | MPa | |
抗张强度 | MD:屈服,51um | ASTMD882 | 6.76 | MPa | |
抗张强度 | TD:屈服,20um | ASTMD882 | 4.92 | MPa | |
抗张强度 | TD:屈服,51um | ASTMD882 | 6.34 | MPa | |
抗张强度 | MD:断裂,20um | ASTMD882 | 36.9 | MPa | |
抗张强度 | MD:断裂,51um | ASTMD882 | 32.6 | MPa | |
抗张强度 | TD:断裂,20um | ASTMD882 | 29.1 | MPa | |
抗张强度 | TD:断裂,51um | ASTMD882 | 32.4 | MPa | |
伸长率 | MD:断裂,20um | ASTMD882 | 500 | % | |
伸长率 | MD:断裂,51um | ASTMD882 | 660 | % | |
伸长率 | TD:断裂,20um | ASTMD882 | 710 | % | |
伸长率 | TD:断裂,51um | ASTMD882 | 710 | % | |
落锤冲击 | 20um | ASTMD1709B | >850 | g | |
落锤冲击 | 51um | ASTMD1709B | >850 | g | |
埃尔曼多夫抗撕强度 | MD:20um | ASTMD1922 | 330 | g | |
埃尔曼多夫抗撕强度 | MD:51um | ASTMD1922 | 960 | g | |
埃尔曼多夫抗撕强度 | TD:20um | ASTMD1922 | 500 | g | |
埃尔曼多夫抗撕强度 | TD:51um | ASTMD1922 | 1100 | g | |
透氧率(23°C,51um) | ASTMD3985 | 450 | cm3mm/m2/atm/24hr | ||
水气透过率(51um) | ASTMF1249 | 0.85 | gmm/m2/atm/24hr | ||
二氧化碳传输速率(23°C,50.8um) | 内部方法 | 2000 | cm3mm/m2/atm/24hr | ||
维卡软化温度 | ASTMD1525 | 71.1 | °C | ||
溶融温度(DSC) | 内部方法 | 124 | °C | ||
光泽度 | 45°,20.3um | ASTMD2457 | 92 | ||
光泽度 | 45°,50.8um | ASTMD2457 | 90 | ||
透明度 | 20.3um | ASTMD1746 | 99.0 | ||
透明度 | 50.8um | ASTMD1746 | 99.0 | ||
雾度 | 20.3um | ASTMD1003 | 0.60 | % | |
雾度 | 50.8um | ASTMD1003 | 1.8 | % | |
关于美国陶氏 ATTANE™ 4404G价格 | |||||
1.有关“ULDPE 美国陶氏 ATTANE™ 4404G”物性表及ULDPE塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. |