PC/EMERGE™ PC/ABS 7710 NA/美国盛禧奥

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1、PC/EPITEC® PC/ABS-308/美国Osterman
2、PC/RTP 2099 X 63578 C/美国RTP
3、PC/RIGITRON 10001/美国Ovation
4、PC+ABS/RTP 2500 TFE 10/美国RTP
5、PC/TARFLON™ LEV2200KL/日本出光 发光二极管,LCD 应用
6、PC/Infino TP-1029/韩国乐天化学
7、PC/OmniCarb™ PC/ABS 1210/美国OMNI 通用
8、PC/UMG ALLOY® CV202/日本UMG
9、PC/EMERGE™ PC 8702-15 (EU)/美国盛禧奥
10、PC/Carbo-Rite™ X-5490/美国路博润
以下数据由:PBT塑胶原料 http://pbtsl.com/ 提供

PC 美国盛禧奥 EMERGE™ PC/ABS 7710 NA 规格用途
PC 美国盛禧奥 EMERGE™ PC/ABS 7710 NA 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重——ASTMD7921.17g/cm3
比重——ISO1183/B1.18g/cm3
熔流率(熔体流动速率)230°C/3.8kgASTMD123811g/10min
熔流率(熔体流动速率)240°C/5.0kgASTMD123820g/10min
熔流率(熔体流动速率)260°C/2.16kgISO113313g/10min
收缩率-流量ISO294-40.40到0.60%
洛氏硬度(R级,3.20mm,注塑)ASTMD785120
拉伸模量——ASTMD6382620MPa
拉伸模量4.00mm,注塑ISO527-2/12560MPa
抗张强度屈服ASTMD63860.0MPa
抗张强度屈服,4.00mm,注塑ISO527-2/5055.0MPa
抗张强度断裂ASTMD63848.3MPa
抗张强度断裂,3.20mm,注塑ISO527-2/5045.0MPa
伸长率屈服ASTMD6383.8%
伸长率屈服,4.00mm,注塑ISO527-2/503.8%
伸长率断裂ASTMD63865%
伸长率断裂,4.00mm,注塑ISO527-2/5043%
弯曲模量ASTMD7902690MPa
弯曲强度(屈服)ASTMD79096.5MPa
简支梁缺口冲击强度-30°C,注塑ISO179/1eA15kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°C,注塑ISO179/1eA40kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度-22°CASTMD256440J/m
悬壁梁缺口冲击强度-18°CASTMD256200J/m
悬壁梁缺口冲击强度23°CASTMD256480J/m
悬壁梁缺口冲击强度-30°C,注塑ISO180/A14kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度23°C,注塑ISO180/A50kJ/m2
载荷下热变形温度0.45MPa,未退火ASTMD64890.6°C
载荷下热变形温度0.45MPa,未退火ISO75-2/B88.0°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火ASTMD64879.4°C
载荷下热变形温度1.8MPa,未退火ISO75-2/A77.0°C
维卡软化温度——ASTMD15253,ISO306/A1203104°C
维卡软化温度——ISO306/B5094.0°C
线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTMD6966.8E-5cm/cm/°C
线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTMD6966.8E-5cm/cm/°C
表面电阻率IEC600935.2E+15ohms
体积电阻率IEC600931.0E+18ohmscm
介电强度1.60mm,在油中IEC60243-126kV/mm
介电强度3.20mm,在油中IEC60243-118kV/mm
相对电容率100HzIEC602502.86
相对电容率1MHzIEC602502.80
耗散因数100HzIEC602504.0E-3
耗散因数1MHzIEC602507.0E-3
UL阻燃等级41.5mmUL94V-0
UL阻燃等级42.0mmUL945VB
UL阻燃等级42.5mmUL945VA
灼热丝易燃指数41.5mmIEC60695-2-12925°C
灼热丝易燃指数42.0mmIEC60695-2-12925°C
灼热丝易燃指数42.5mmIEC60695-2-12925°C
灼热丝易燃指数43.0mmIEC60695-2-12950°C
极限氧指数4ASTMD286328%
关于美国盛禧奥 EMERGE™ PC/ABS 7710 NA价格
1.有关“PC 美国盛禧奥 EMERGE™ PC/ABS 7710 NA”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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