PC/PULSE™ GX70/美国盛禧奥

  • PC/PULSE™ GX70/美国盛禧奥

长期供应PC PULSE™ GX70原材料 !关于PULSE™ GX70注塑温度(成型温度),PULSE™ GX70缩水率,PULSE™ GX70流动性等相关参数请参照美国盛禧奥厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ THERMOCOMP™ D251 compound/沙伯基础
2、PC/Badadur® PBT/PC 28/德国Bada
3、PC/LNP™ STAT-KON™ DD0009E compound/沙伯基础
4、PC/Selon 2227/意大利Soredi
5、PC/SCANTEC PC S90R/瑞典柏力开米
6、PC/KumhoSunny PC HCG2520MP/中国上海锦湖日丽 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 手机
7、PC/NEMCON H PC/ABS DP188/美国Ovation 电缆护套,电线电缆应用
8、PC/OmniCarb™ PC/PBT 400IM2/美国OMNI
9、PC+PBT/HiFill® PC / PBT GF 30 BK/美国Techmer 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
10、PC/LEXAN™ HF1110R resin/沙伯基础
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 美国盛禧奥 PULSE™ GX70 规格用途
PC 美国盛禧奥 PULSE™ GX70 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO1183/B1.11g/cm3
表观密度ISO600.64g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(260°C/5.0kg)ISO113318g/10min
SpiralFlow256.0cm
收缩率ISO294-40.40to0.70%
VOCContentVDA2779.00ug/g
TensileModulus3(InjectionMolded)ISO527-22150MPa
拉伸应力(屈服,注塑)ISO527-2/5049.0MPa
拉伸应变(断裂,注塑)ISO527-2/50>80%
简支梁缺口冲击强度-30°CISO179/1eA50kJ/m2
简支梁缺口冲击强度23°CISO179/1eA55kJ/m2
热变形温度(1.8MPa,未退火)ISO75-2/A97.0°C
维卡软化温度ISO306/B50117°C
CLTE-Transverse(-30to80°C)ISO11359-27.5E-5cm/cm/°C
关于美国盛禧奥 PULSE™ GX70价格
1.有关“PC 美国盛禧奥 PULSE™ GX70”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签