长期供应POM共聚 Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS原材料 ！关于Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS注塑温度(成型温度),Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS缩水率,Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS流动性等相关参数请参照美国塞拉尼斯厂家提供的物性表数据。
1、POM共聚/TEREZ POM 8022/德国特尔 薄壁部件
2、POM共聚/DynaMix™ 625A/美国Polymer Dynamix 飞机应用,工业应用
3、PC+ABS/Blendfor® A 6000/V0 NATURALE/意大利SO.F.TER
4、POM共聚/TEREZ POM 8007/德国特尔 泵件,轴承,紧固件
5、PC+聚酯/Generic PC+Polyester - Glass Fiber/Generic 填料：玻璃纤维增强材料。
6、POM共聚/KEBAFORM® C 901 MS/德国BARLOG plastics
7、PC+AS/Bayblend® T88 GF-20/德国科思创 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
8、POM共聚/Kepital® F10-52D/韩国工程塑料
9、POM共聚/KEBAFORM® C 901 FA/德国BARLOG plastics
10、POM共聚/ALCOM® POM 770/1 PTFE1,5/德国爱彼斯 机器/机械部件,车轮,汽车领域的应用,齿轮,轴承
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 高强度,阻燃性,良好的电气性能,耐热性，高,可加工性，良好 注射成型 | |
| 电气元件,连接器,家电部件,电脑组件,汽车的发动机罩下的零件,通信应用,动力/其它工具 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度 | ISO1183 | 1.38 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(190°C/2.16kg) | ISO1133 | 8.00 | cm3/10min | ||
| 收缩率 | 横向流量 | ISO294-4 | 1.6 | % | |
| 收缩率 | 流量 | ISO294-4 | 1.8 | % | |
| 吸水率(饱和,23°C) | ISO62 | 0.65 | % | ||
| 拉伸模量 | ISO527-2/1A/1 | 2450 | MPa | ||
| 拉伸应力(屈服) | ISO527-2/1A/50 | 57.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(屈服) | ISO527-2/1A/50 | 8.0 | % | ||
| 标称拉伸断裂应变 | ISO527-2/1A/50 | 20 | % | ||
| 弯曲模量(23°C) | ISO178 | 2150 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度 | -30°C | ISO179/1eA | 5.0 | kJ/m2 | |
| 简支梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO179/1eA | 5.5 | kJ/m2 | |
| 简支梁无缺口冲击强度 | -30°C | ISO179/1eU | 110 | kJ/m2 | |
| 简支梁无缺口冲击强度 | 23°C | ISO179/1eU | 130 | kJ/m2 | |
| 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 88.0 | °C | ||
| 熔融温度2 | ISO11357-3 | 166 | °C | ||
| 线形热膨胀系数-流动 | ISO11359-2 | 1.1E-4 | cm/cm/°C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohms | ||
| 体积电阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohmscm | ||
| 介电强度 | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相对电容率 | 100Hz | IEC60250 | 3.80 | ||
| 相对电容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.80 | ||
| 耗散因数 | 100Hz | IEC60250 | 2.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 1MHz | IEC60250 | 5.0E-3 | ||
| 漏电起痕指数 | IEC60112 | 600 | V | ||
| 关于美国塞拉尼斯 Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS价格 | |||||
| 1.有关“POM共聚 美国塞拉尼斯 Hostaform® C 9021 AW XAP2 ™ LS”物性表及POM共聚塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
