PUR,未指定/CONAP® EN-5850/美国氰特

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1、PFA/Teflon® PFA TE9724/美国科慕化学
2、氟橡胶/Tecnoflon® L 636/比利时索尔维
3、PVDF/Solef® 5120/比利时索尔维 粘合剂,电池
4、pur未指定/Huafon JF-W-DP4090/中国浙江华峰
5、氟橡胶/Precision Polymer V77W/英国精密聚合物
6、氟橡胶/3M™ Dyneon™ Fluoroelastomer FG 5690Q/美国3M
7、pur醚脂肪族/Adiprene® LW 520/美国科聚亚
8、FEP/LNP™ THERMOCOMP™ 2X00858 compound/沙伯基础 填料:专有填料。
9、PUR酯/MDI/Adiprene® Duracast® S700/美国科聚亚
10、PVDF/Solef® 20808/比利时索尔维
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供

pur未指定 美国氰特 CONAP® EN-5850 规格用途
快速凝固晶点,阻燃性,低温下的柔性,良好的电气性能,填充 包封,灌封褐色,黑色
印刷电路板,电气元件,电气/电子应用领域
pur未指定 美国氰特 CONAP® EN-5850 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重——21.21g/cm3
比重——31.45g/cm3
肖氏硬度(邵氏A)85
抗张强度5.79MPa
伸长率(断裂)190%
撕裂强度24.5kN/m
玻璃转化温度-44.0°C
导热系数0.60W/m/K
表面电阻率4.2E+15ohms
体积电阻率(25°C)1.1E+15ohmscm
介电强度(1.59mm)18kV/mm
介电常数(25°C,1kHz)4.34
耗散因数(25°C,1kHz)0.087
UL阻燃等级(2.8mm)UL94V-0
热固组件树脂按重量计算的混合比:20
热固组件硬化法按重量计算的混合比:100
热固组件热固性混合粘度(25°C)7500cP
热固组件树脂按重量计算的混合比:20
热固组件硬化法按重量计算的混合比:100
热固组件热固性混合粘度(25°C)7500cP
关于美国氰特 CONAP® EN-5850价格
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