PUR,未指定/CONATHANE® CE-1155/美国氰特

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长期供应pur未指定 CONATHANE® CE-1155原材料 !关于CONATHANE® CE-1155注塑温度(成型温度),CONATHANE® CE-1155缩水率,CONATHANE® CE-1155流动性等相关参数请参照美国氰特厂家提供的物性表数据。
1、PUR脂肪族/TDI/Andur 8500-AP/Curene® 185/美国Anderson Development
2、pur未指定/Huafon JF-W-3400/中国浙江华峰 鞋类,袋子
3、氟橡胶/Tecnoflon® T 636/L/比利时索尔维
4、pur未指定/Crystal Clear® 221/美国Smooth-On
5、pur未指定/OnForce™ LFT LF0100-5002 NATURAL/美国普立万
6、ECTFE/Halar® 1400LC/比利时索尔维 纤维
7、PUR-醚/KRYSTALFLEX™ PE193/美国亨斯迈 层压板
8、氟橡胶/Cri-Line LC-815-85-THK/美国Cri-Tech
9、氟橡胶/3M™ Dyneon™ Fluoroelastomer MIP 8780/美国3M
10、PUR酯/Evermore PUR SS-121/台湾日勝化工 涂层应用,纺织应用
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

pur未指定 美国氰特 CONATHANE® CE-1155 规格用途
pur未指定 美国氰特 CONATHANE® CE-1155 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重——20.958g/cm3
比重——31.13g/cm3
固体含量Hardener64到66%
固体含量Resin60%
粘度Hardener:25°CBrookfield70mPas
粘度Resin:25°CBrookfield300mPas
PencilHardnessHB
表面电阻率5.7E+14ohms
体积电阻率(25°C)1.2E+16ohmscm
介电强度0.0508mm120kV/mm
介电强度0.559mm41kV/mm
介电常数25°C,100Hz3.50
介电常数25°C,1kHz3.43
介电常数25°C,1MHz3.21
耗散因数25°C,100Hz0.014
耗散因数25°C,1kHz0.014
耗散因数25°C,1MHz0.016
耗散因数InsulationResistance4(25°C)>2.5E+13ohms
FlashPointHardener7°C
FlashPointResin27°C
热固组件树脂按重量计算的混合比:100
热固组件硬化法按重量计算的混合比:70
热固组件储存稳定性5(25°C)360min
热固组件贮藏期限(25°C)65wk
热固性混合粘度(25°C)ASTMD239372.0cP
脱模时间(25°C)7200到10000min
热固组件树脂按重量计算的混合比:100
热固组件硬化法按重量计算的混合比:70
热固组件储存稳定性5(25°C)360min
热固组件贮藏期限(25°C)65wk
热固性混合粘度(25°C)ASTMD239372.0cP
脱模时间(25°C)7200到10000min
抗真菌性ASTMG21Non-nutrient
关于美国氰特 CONATHANE® CE-1155价格
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