长期供应碳纤维/环氧树脂 THERMALGRAPH® DKD原材料 ！关于THERMALGRAPH® DKD注塑温度(成型温度),THERMALGRAPH® DKD缩水率,THERMALGRAPH® DKD流动性等相关参数请参照美国氰特厂家提供的物性表数据。
1、其他热塑性材料/Di-Pak™ E-4036/美国Hapco 电气/电子应用领域,电池盒,电缆护罩,开关
2、其他热塑性材料/Sungbo HI-LENE F-850P-1/韩国Sungbo
3、其他热塑性材料/Lusin® Clean 1020/美国肯天
4、其他热塑性材料/STERalloy™ FDG 2505/美国Hapco
5、其他热塑性材料/STERalloy™ FDG 2398/美国Hapco
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| 注射成型 | |
| 电气/电子应用领域,汽车内部零件,家电部件,汽车领域的应用 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重2 | 2.15到2.20 | g/cm3 | |||
| 抗张强度 | 1380 | MPa | |||
| 导热系数3 | 400到650 | W/m/K | |||
| 关于美国氰特 THERMALGRAPH® DKD价格 | |||||
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