长期供应PA66 70G33HS1-L原材料 !关于70G33HS1-L注塑温度(成型温度),70G33HS1-L缩水率,70G33HS1-L流动性等相关参数请参照美国杜邦厂家提供的物性表数据。
1、HDPE/B230A/三星道达尔 高硬度假 化学容器,20L容器
2、PP/H7510/韩国现代 无纺布
3、HDPE/PH170/韩国现代 类型:管材 用途:煤气管,输水管,一般排水管,地下电缆管,波纹管,通用管,工业用管,温水炕用管。
4、ABS/XR-409H/LG化学
5、PP/4018/辽阳化纤 是一种超高熔体指数注塑成型用聚合物。此物料专用于塑制难于填充的模制品,在加工过程中,它具有良好的稳定性,通常用于制作模制品,适合于食品包装。
6、HDPE/441F/日本出光 包装用奶粉袋
7、PP/S700/韩国晓星 加工安全性 多种单纤维,BCF单纤维丝
8、LDPE/5312/韩国韩华 强度,加工性 温床用薄膜
9、PC/ABS/MP-5001AF/LG化学 电镀级防燃性,电镀性
10、PPO/PX2254/沙伯基础(原GE) 特性:阻燃
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
高强度 其它 注塑 | |
特性:高强度33%玻纤 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
吸水率 | 饱和(23℃) | ASTM D-570 | 5.4 | % | |
吸水率 | 24小时浸渍(23℃) | ASTM D-570 | 0.7 | % | |
比重 | ASTM D-792 | 1.38 | |||
断裂伸长率 | 23℃,DAM | ASTM D-638 | 3 | % | |
断裂伸长率 | 23℃,50%RH | ASTM D-638 | 4 | % | |
拉伸强度 | 23℃,DAM | ASTM D-638 | 196.1 | MPa | |
挠曲模量 | 23℃,50%RH | ASTM D-790 | 6205 | MPa | |
拉伸强度 | 23℃,50%RH | ASTM D-638 | 124.1 | MPa | |
洛氏硬度M | DAM | ASTM D-785 | M101 | ||
挠曲模量 | 23℃,DAM | ASTM D-790 | 8963 | MPa | |
挤剪强度 | 23℃,DAM | ASTM D-732 | 86 | MPa | |
泰伯磨耗量 | 50%RH | 14 | cycles | ||
埃佐冲击强度 | 23℃,DAM | ASTM D-256 | 107 | j/m | |
埃佐冲击强度 | 23℃,50%RH | ASTM D-256 | 133 | j/m | |
挠曲强度 | 23℃,DAM | ASTM D-790 | 262 | MPa | |
介电强度 | (分步法)DAM | ASTM D-149 | 440 | volts/mil | |
介电常数 | 100% b9ebf1f98889>[email protected] | ASTM D-150 | 10.7 | ||
介电常数 | 100% 386a70780908>[email protected] | ASTM D-150 | 25.0 | ||
体积电阻率 | 100%RH | ASTM D-257 | 10 | ohm-cm | |
介电常数 | 85c1c4c8c5b4b5>[email protected] | ASTM D-150 | 3.7 | ||
介电强度 | DAM | ASTM D-149 | 530 | volts/mil | |
损耗因数 | a2e6e3efe29392>[email protected] | ASTM D-150 | 0.02 | ||
体积电阻率 | DAM | ASTM D-257 | 10 | ohm-cm | |
介电常数 | 4f0b0e020f7e7f>[email protected] | ASTM D-150 | 4.5 | ||
损耗因数 | 6622272b265756>[email protected] | ASTM D-150 | 0.02 | ||
热畸变温度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 249 | ℃ | |
熔点 | 50%RH | ASTM D-789 | 255 | ℃ | |
熔点 | ASTM D-789 | DAM | 255 | ℃ | |
线性热膨胀系数 | ASTM D-696 | 2.3×10 | m/m/℃ | ||
关于美国杜邦 70G33HS1-L价格 | |||||
1.有关“PA66 美国杜邦 70G33HS1-L”物性表及PA66塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. |