POM共聚/HiFill® POM CO GB25/美国Techmer

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1、POM共聚/KOCETAL® UR306/韩国可隆 开关,紧固件
2、POM共聚/DynaPath™ 1836/美国Polymer Dynamix 电气/电子应用领域,汽车领域的应用,工业应用
3、POM共聚/RTP 805/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
4、PETG/TEKNIFLEX® PGA 24400/美国Tekni-Films 药品包装,热成型应用
5、PC+PBT/XENOY™ 1103 resin/沙伯基础 汽车领域的应用
6、POM共聚/LNP™ THERMOCOMP™ KF005 compound/沙伯基础 填料:玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
7、POM共聚/EPIMIX POM PTFE 20 NC/土耳其EPSAN
8、POM共聚/Tarnoform® 300 AST/波兰Grupa
9、POM均聚/Delrin® FG500MP NC010/美国杜邦
10、POM均聚/ARC ARC50H/美国ARC
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

POM共聚 美国Techmer HiFill® POM CO GB25 规格用途
共聚物 注射成型可用颜色
填料:玻璃珠, 25% 填料按重量。
POM共聚 美国Techmer HiFill® POM CO GB25 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.58g/cm3
收缩率-流动(3.18mm)ASTMD9551.8%
吸水率(24hr)ASTMD5700.50%
抗张强度(断裂)ASTMD63851.7MPa
伸长率(断裂)ASTMD6385.0%
弯曲模量ASTMD7903380MPa
弯曲强度ASTMD79081.4MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm)ASTMD25637J/m
洛氏硬度(R级)ASTMD78584
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)ASTMD648141°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火)ASTMD648116°C
熔融温度162°C
线形热膨胀系数-流动ASTMD6966.3E-5cm/cm/°C
体积电阻率ASTMD2571.0E+16ohmscm
介电强度2ASTMD14918kV/mm
UL阻燃等级UL94HB
关于美国Techmer HiFill® POM CO GB25价格
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