长期供应PS Electrafil® HIPS E原材料 !关于Electrafil® HIPS E注塑温度(成型温度),Electrafil® HIPS E缩水率,Electrafil® HIPS E流动性等相关参数请参照美国Techmer厂家提供的物性表数据。
1、PS/EnCom PPE-PS 235-04/美国EnCom 汽车领域的应用
2、PS/Osterlene® GPPS1400/美国Osterman
3、PS/Expandable PS RP43W/瑞士英力士
4、PS/Idemitsu PS NS-251/日本出光 外壳
5、PS/Americas Styrenics MC3700/美国Americas Styrenics 薄壁部件,杯子,容器,消费品应用领域,一次性酒具,色母料
6、PS/CERTENE™ SGS-015/美国Channel Prime Alliance
7、PS/Electrafil® TPX-PPO/HIPS-03011/美国Techmer 填料:碳纤维增强材料。
8、PS/XYRON™ 240V/日本旭化成
9、PS/NORYL™ HNA055 resin/沙伯基础
10、PP/FHR Polypropylene P5M5R-083/美国燧石山资源 实验室器具,医疗器械
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
长期供应PS Electrafil® HIPS E原材料 !关于Electrafil® HIPS E注塑温度(成型温度),Electrafil® HIPS E缩水率,Electrafil® HIPS E流动性等相关参数请参照美国Techmer厂家提供的物性表数据。
1、PS/EnCom PPE-PS 235-04/美国EnCom 汽车领域的应用
2、PS/Osterlene® GPPS1400/美国Osterman
3、PS/Expandable PS RP43W/瑞士英力士
4、PS/Idemitsu PS NS-251/日本出光 外壳
5、PS/Americas Styrenics MC3700/美国Americas Styrenics 薄壁部件,杯子,容器,消费品应用领域,一次性酒具,色母料
6、PS/CERTENE™ SGS-015/美国Channel Prime Alliance
7、PS/Electrafil® TPX-PPO/HIPS-03011/美国Techmer 填料:碳纤维增强材料。
8、PS/XYRON™ 240V/日本旭化成
9、PS/NORYL™ HNA055 resin/沙伯基础
10、PP/FHR Polypropylene P5M5R-083/美国燧石山资源 实验室器具,医疗器械
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
抗静电性,导电性 挤出 | 自然色,可用颜色 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
比重 | ASTMD792 | 1.07 | g/cm3 | ||
熔流率(熔体流动速率)(200°C/5.0kg) | ASTMD1238 | 7.5 | g/10min | ||
收缩率-流动(3.18mm) | ASTMD955 | 0.40 | % | ||
吸水率(24hr) | ASTMD570 | 0.60 | % | ||
抗张强度(屈服) | ASTMD638 | 200 | MPa | ||
伸长率(屈服) | ASTMD638 | 30 | % | ||
弯曲模量 | ASTMD790 | 1450 | MPa | ||
弯曲强度 | ASTMD790 | 28.3 | MPa | ||
悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm) | ASTMD256 | 110 | J/m | ||
洛氏硬度(L计秤) | ASTMD785 | 60 | |||
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火) | ASTMD648 | 96.1 | °C | ||
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 85.0 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动 | ASTMD696 | 6.3E-5 | cm/cm/°C | ||
表面电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+8to1.0E+11 | ohms | ||
体积电阻率 | ASTMD257 | 1.0E+8to1.0E+11 | ohmscm | ||
UL阻燃等级(1.5mm) | UL94 | HB | |||
关于美国Techmer Electrafil® HIPS E价格 | |||||
1.有关“PS 美国Techmer Electrafil® HIPS E”物性表及PS塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. |