POM均聚/HiFill® POM HO IM3/美国Techmer

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1、PC/TRIREX® 3026B(L)/韩国三养
2、PC+ABS/Mablex 451/比利时Ravago
3、PC+ABS/4LOY® 10E27100/英国4PLAS
4、PC+ABS/XANTAR® LDS 3724/日本三菱
5、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DEL34E compound/沙伯基础 填料:碳纤维增强材料。
6、POM共聚/Plaslube® AC-80/TF/10 NAT/美国Techmer
7、PC+ABS/Hybrid S464G30/比利时Ravago 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
8、PC+ABS/RTP 2599 X 143505/美国RTP
9、PC/Kingfa JH720 G30/中国金发科技 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 电脑组件,电气/电子应用领域
10、PC+ABS/Bayblend® FR1514 BBS073/德国科思创
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供

POM均聚 美国Techmer HiFill® POM HO IM3 规格用途
均聚物 注射成型
POM均聚 美国Techmer HiFill® POM HO IM3 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.39g/cm3
熔流率(熔体流动速率)ASTMD123820g/10min
收缩率-流动(3.18mm)ASTMD9551.5%
吸水率(24hr)ASTMD5700.40%
抗张强度(屈服)ASTMD63851.7MPa
伸长率(断裂)ASTMD63880%
弯曲模量ASTMD7902210MPa
弯曲强度ASTMD79067.6MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C,3.18mm)ASTMD25696J/m
悬壁梁缺口冲击强度ASTMD256640J/m
洛氏硬度(R级)ASTMD785116
载荷下热变形温度(0.45MPa,未退火)ASTMD648154°C
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火)ASTMD64876.7°C
线形热膨胀系数-流动ASTMD6961.1E-4cm/cm/°C
表面电阻率ASTMD2571.0E+14ohms
补充信息TestMethodNominalValueUnit
关于美国Techmer HiFill® POM HO IM3价格
1.有关“POM均聚 美国Techmer HiFill® POM HO IM3”物性表及POM均聚塑料原料价格以出厂实时数据为准.
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