长期供应ABS RTP 681 HEC原材料 ！关于RTP 681 HEC注塑温度(成型温度),RTP 681 HEC缩水率,RTP 681 HEC流动性等相关参数请参照美国RTP厂家提供的物性表数据。
1、ABS/UMG ABS® VW701S/日本UMG
2、ABS/POLYLAC® PA-765A/台湾奇美实业
3、ABS/KOPLA ABS KSG1020/韩国科普拉 填料：玻璃纤维增强材料。 外壳,工具/零件箱
4、ABS/TECHNO ABS F1150/日本大科能
5、ABS/TYNAB® VM44/美国Tyne
6、ABS/Cevian® SER91X/日本大赛璐
7、ABS/Lucky Enpla LKAS/韩国乐喜 半导体模制化合物
8、ABS/KumhoSunny ABS HGX4400/中国上海锦湖日丽 电气/电子应用领域,家用货品,汽车领域的应用,消费品应用领域
9、ABS/CP PRYME® ABS A100HI-85/美国Chase Plastics
10、ABS/DENKA ABS GR-2000/日本电气化学
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
长期供应ABS RTP 681 HEC原材料 ！关于RTP 681 HEC注塑温度(成型温度),RTP 681 HEC缩水率,RTP 681 HEC流动性等相关参数请参照美国RTP厂家提供的物性表数据。
1、ABS/UMG ABS® VW701S/日本UMG
2、ABS/POLYLAC® PA-765A/台湾奇美实业
3、ABS/KOPLA ABS KSG1020/韩国科普拉 填料：玻璃纤维增强材料。 外壳,工具/零件箱
4、ABS/TECHNO ABS F1150/日本大科能
5、ABS/TYNAB® VM44/美国Tyne
6、ABS/Cevian® SER91X/日本大赛璐
7、ABS/Lucky Enpla LKAS/韩国乐喜 半导体模制化合物
8、ABS/KumhoSunny ABS HGX4400/中国上海锦湖日丽 电气/电子应用领域,家用货品,汽车领域的应用,消费品应用领域
9、ABS/CP PRYME® ABS A100HI-85/美国Chase Plastics
10、ABS/DENKA ABS GR-2000/日本电气化学
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 电磁屏蔽 (EMI),静电放电保护,射频屏蔽 (RFI) 注射成型 | |
| 填料：镀镍碳纤维, 10% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.12 | g/cm3 | ||
| 收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.15到0.25 | % | ||
| 含水量 | 0.10 | % | |||
| 拉伸模量 | ASTMD638 | 5520 | MPa | ||
| 抗张强度 | ASTMD638 | 68.9 | MPa | ||
| 伸长率(屈服) | ASTMD638 | 1.0到2.0 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 5170 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ASTMD790 | 103 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 53 | J/m | ||
| 无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 210 | J/m | ||
| 表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | <1.0E+4 | ohms | |
| 表面电阻率 | —— | ASTMD257 | <1.0E+5 | ohms | |
| 体积电阻率 | ASTMD257 | <1.0E+2 | ohmscm | ||
| StaticDecay1 | FTMS101C4046.1 | <2.0 | sec | ||
| PrimaryAdditive | 10 | % | |||
| 关于美国RTP RTP 681 HEC价格 | |||||
| 1.有关“ABS 美国RTP RTP 681 HEC”物性表及ABS塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
