PC/NEMCON H ES DP110/X3/美国Ovation

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长期供应PC NEMCON H ES DP110/X3原材料 !关于NEMCON H ES DP110/X3注塑温度(成型温度),NEMCON H ES DP110/X3缩水率,NEMCON H ES DP110/X3流动性等相关参数请参照美国Ovation厂家提供的物性表数据。
1、PC+ABS/EMERGE™ PC/ABS 7502/美国盛禧奥 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 电器外壳,薄壁部件,构件
2、PC+ABS/EXCELLOY CK10/日本大科能
3、PC+ABS/RTP 2581.3/美国RTP 填料:碳纤维增强材料, 13% 填料按重量。
4、PC/Sicoklar E01.19/比利时Ravago
5、PC+ABS/ESTABLEND 8500/意大利Cossa Polimeri 工程配件,汽车领域的应用
6、PC+ABS/EXCELLOY CKF51G30/日本大科能 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
7、PC/Bionate® 75D/荷兰帝斯曼 医疗/护理用品
8、PC+ABS/Lupoy® GP5006BH/韩国LG化学 安全设备
9、PC+ABS/CYCOLOY™ C2950HF resin/沙伯基础
10、PC+ABS/4LOY® 10E27200 FR1/英国4PLAS
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 美国Ovation NEMCON H ES DP110/X3 规格用途
PC 美国Ovation NEMCON H ES DP110/X3 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.49g/cm3
拉伸模量2(23°C)ASTMD6383180MPa
抗张强度2(断裂,23°C)ASTMD63847.0MPa
伸长率2(断裂,23°C)ASTMD6381.7%
弯曲模量3(23°C,50.0mm跨距)ASTMD7907350MPa
弯曲强度3(断裂,23°C,50.0mm跨距)ASTMD79075.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25619J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)ASTMD648113°C
导热系数(23°C)ASTMC1773.5W/m/K
表面电阻率ASTMD2578.0E+12ohms
关于美国Ovation NEMCON H ES DP110/X3价格
1.有关“PC 美国Ovation NEMCON H ES DP110/X3”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
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