长期供应PC NEMCON H PC DP111/X1原材料 ！关于NEMCON H PC DP111/X1注塑温度(成型温度),NEMCON H PC DP111/X1缩水率,NEMCON H PC DP111/X1流动性等相关参数请参照美国Ovation厂家提供的物性表数据。
1、PC/LEXAN™ FXG1414T resin/沙伯基础
2、PC/TRIREX® 3026B(L)/韩国三养
3、PC/LNP™ LUBRICOMP™ DEL34E compound/沙伯基础 填料：碳纤维增强材料。
4、PC/CALIBRE™ 302-15/美国盛禧奥
5、PC/Tuffak® T/法国阿科玛Altuglas
6、PC/LNP™ THERMOCOMP™ DX09402 compound/沙伯基础 填料：专有填料。
7、PC/Kapex C352/台湾晋伦 填料：玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
8、PC/Sindustris PC EC5001A/澳大利亚Sincerity 电气/电子应用领域,外壳
9、PC/Edgetek™ XT XT-100-BU01-HF/美国普立万
10、POM共聚/Ultraform® N 2320 C BK110/德国巴斯夫
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 导热,导电,可加工性，良好 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.36 | g/cm3 | ||
| 拉伸模量2 | ASTMD638 | 3940 | MPa | ||
| 抗张强度2(断裂) | ASTMD638 | 45.0 | MPa | ||
| 伸长率2(断裂) | ASTMD638 | 2.1 | % | ||
| 弯曲模量3(50.0mm跨距) | ASTMD790 | 4480 | MPa | ||
| 弯曲强度3(断裂,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 67.0 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 27 | J/m | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 110 | °C | ||
| 导热系数 | ASTMC177 | 2.0 | W/m/K | ||
| 表面电阻率 | ASTMD257 | 2.3E+5 | ohms | ||
| 关于美国Ovation NEMCON H PC DP111/X1价格 | |||||
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