长期供应PC NEMCON E PC CB原材料 ！关于NEMCON E PC CB注塑温度(成型温度),NEMCON E PC CB缩水率,NEMCON E PC CB流动性等相关参数请参照美国Ovation厂家提供的物性表数据。
1、PC/Makrolon® GF8001/德国科思创 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 外壳
2、PC/TRILOY® 210NHFP/韩国三养
3、PC/PERLEX® R2515/美国舒尔曼 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。 电器外壳,外壳
4、PC+ABS/Sindustris PC GN5152RF/澳大利亚Sincerity 填料：Sincerity 澳大利亚Sincerity。 外壳,电脑组件,电气/电子应用领域,电器外壳
5、PC/Adell PC DR-16/美国ADELL 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
6、PC/RTP 383 FR/美国RTP 填料：碳纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/RTP 2500 UV/美国RTP
8、PC/NEXUS PC PC20NBR/美国Nexus
9、PC/LNP™ VERTON™ NV004E compound/沙伯基础
10、PC/Makropol® PC B3 LF FD CRLA010 PC321/巴西Petropol
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 除气作用低至无,良好的成型性能,可回收材料,导电性 | 黑色 |
| 电气元件,支架托盘 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.26 | g/cm3 | ||
| 拉伸模量2(23°C) | ASTMD638 | 2780 | MPa | ||
| 抗张强度2 | 屈服,23°C | ASTMD638 | 63.0 | MPa | |
| 抗张强度2 | 断裂,23°C | ASTMD638 | 62.0 | MPa | |
| 伸长率2(断裂,23°C) | ASTMD638 | 14 | % | ||
| 弯曲模量3(23°C,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 2800 | MPa | ||
| 弯曲强度3(断裂,23°C,50.0mm跨距) | ASTMD790 | 100 | MPa | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ASTMD256 | 56 | J/m | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm) | ASTMD648 | 130 | °C | ||
| 表面电阻率 | ASTMD257 | 3.0E+4 | ohms | ||
| 关于美国Ovation NEMCON E PC CB价格 | |||||
| 1.有关“PC 美国Ovation NEMCON E PC CB”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
