PC+ABS/NEMCON H PC/ABS DP182/美国Ovation

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长期供应PC+ABS NEMCON H PC/ABS DP182原材料 !关于NEMCON H PC/ABS DP182注塑温度(成型温度),NEMCON H PC/ABS DP182缩水率,NEMCON H PC/ABS DP182流动性等相关参数请参照美国Ovation厂家提供的物性表数据。
1、POM共聚/DENIFORM 2510/意大利Vamp Tech 填料:玻璃纤维增强材料, 25% 填料按重量。
2、PC+ABS/ESTABLEND 4500 V0 HF/意大利Cossa Polimeri 汽车领域的应用,电气/电子应用领域,工程配件
3、POM共聚/Tarnoform® 500 HI4/波兰Grupa 紧固件,薄壁部件
4、PC+PET/Cheng Yu E500G10/香港承宇 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。
5、PC+PBT/OmniCarb™ PC/PBT 1214 IM/美国OMNI
6、PETG/TEKNIFLEX® COC PG26PG BT/美国Tekni-Films 药物,热成型应用
7、POM共聚/UNITAL® C BK/美国Nytef
8、PC+PBT/Anjatech® 010/50-E/德国Almaak
9、POM共聚/Hostaform® S 9244 XAP2 ™/美国塞拉尼斯
10、POM共聚/Celcon® M25/美国塞拉尼斯
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC+ABS 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182 规格用途
导热,导电 注射成型
PC+ABS 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.69g/cm3
收缩率流动ASTMD9550.20%
收缩率横向流动ASTMD9550.30%
拉伸模量2(23°C)ASTMD6384880MPa
抗张强度2(断裂,23°C)ASTMD63835.0MPa
伸长率2(断裂,23°C)ASTMD6381.4%
弯曲模量3(23°C,50.0mm跨距)ASTMD7903690MPa
弯曲强度3(断裂,23°C,50.0mm跨距)ASTMD79057.0MPa
悬壁梁缺口冲击强度(23°C)ASTMD25619J/m
导热系数——4内部方法0.80到1.1W/m/K
导热系数——5内部方法4.0到8.0W/m/K
表面电阻率ASTMD2573.0E+6ohms
关于美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182价格
1.有关“PC+ABS 美国Ovation NEMCON H PC/ABS DP182”物性表及PC+ABS塑料颗粒价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态.
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