长期供应PC NEXT SIGNATURE PC EG-100原材料 ！关于NEXT SIGNATURE PC EG-100注塑温度(成型温度),NEXT SIGNATURE PC EG-100缩水率,NEXT SIGNATURE PC EG-100流动性等相关参数请参照美国NEXT Specialty厂家提供的物性表数据。
1、PC/Makrolon® 1248 MAS068/德国科思创
2、PC/DynaPath™ C2245CFT/美国Polymer Dynamix 填料：PTFE 纤维, 15% 填料按重量 碳纤维增强材料, 30% 填料按重量 。 电气/电子应用领域,工业应用,汽车领域的应用
3、PC/Makrolon® 2807 MAS167/德国科思创 通用
4、PC/NAXALOY® 780 GF11/美国MRC 填料：玻璃纤维增强材料, 11% 填料按重量。
5、PC/Edgetek™ PC-20GF/000 Ice Green/美国普立万 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 印刷机零件,家用货品
6、PC/RTP 383/美国RTP 填料：碳纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/RTP EMI 2560.7/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 7.0% 填料按重量。
8、PBT/ESTOPLAST MG 3020/印度Ester 填料：Ester 印度Ester。
9、PC/TEKANATE™ G7010FR/韩国万都新材
10、PC/Nirion 3550/M/意大利Soredi
以下数据由:PBT原料 http://pbtsl.com/ 提供
| 无卤 | 自然色 |
| 电气/电子应用领域,家电部件 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | ASTMD792 | 1.20 | g/cm3 | ||
| 熔流率（熔体流动速率） | ASTMD1238 | 3.0 | g/10min | ||
| 洛氏硬度(M级) | ASTMD785 | 70 | |||
| 抗张强度 | ASTMD638 | 59.3 | MPa | ||
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 80 | % | ||
| 弯曲模量 | ASTMD790 | 2070 | MPa | ||
| 载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火) | ASTMD648 | 131 | °C | ||
| 关于美国NEXT Specialty NEXT SIGNATURE PC EG-100价格 | |||||
| 1.有关“PC 美国NEXT Specialty NEXT SIGNATURE PC EG-100”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
