ABS/Hylac® GP74G30/美国Entec

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1、ABS/Next ABS SX-02AVBK/印度Next Polymers
2、ABS/Abstron IMG 1115/印度Bhansali 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
3、ABS/NOVA ABS 780 NAT/美国NOVA
4、ABS/GLS ABS SN08/印度GLS
5、ABS/POLYLAC® PA-765A/台湾奇美实业
6、ABS/KOPLA ABS KSG1020/韩国科普拉 填料:玻璃纤维增强材料。 外壳,工具/零件箱
7、ABS/TECHNO ABS F1150/日本大科能
8、ABS/Cevian® SER91X/日本大赛璐
9、ABS/Lucky Enpla LKAS/韩国乐喜 半导体模制化合物
10、ABS/DENKA ABS SR-Q/日本电气化学
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供

ABS 美国Entec Hylac® GP74G30 规格用途
填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
ABS 美国Entec Hylac® GP74G30 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO11831.26g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(230°C/3.8kg)ASTMD12381.5g/10min
收缩率-流量(3.18mm)ISO294-40.10到0.20%
拉伸应力(断裂)ISO527-265.0MPa
拉伸应变(断裂)ISO527-21.0%
弯曲模量ISO1787590MPa
弯曲应力ISO178114MPa
悬壁梁缺口冲击强度ISO1804.0kJ/m2
热变形温度(1.8MPa,未退火)ISO75-2/A109°C
关于美国Entec Hylac® GP74G30价格
1.有关“ABS 美国Entec Hylac® GP74G30”物性表及ABS塑料原料价格以出厂实时数据为准.
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