长期供应PEEK VESTAKEEP® 4000 GF30原材料 !关于VESTAKEEP® 4000 GF30注塑温度(成型温度),VESTAKEEP® 4000 GF30缩水率,VESTAKEEP® 4000 GF30流动性等相关参数请参照德国赢创(德固赛)厂家提供的物性表数据。
1、PEI/ULTEM™ CRS5311 resin/沙伯基础
2、PEI/LUVOCOM® 1106-8664/L/德国莱曼
3、PEI/ULTEM™ 1010M resin/沙伯基础
4、PEEK/Edgetek™ X ET9800-0030 RS Natural/美国普立万
5、SBS/ENPRENE 706/台湾英全化学
6、PEI/RTP 2184/美国RTP 填料:碳纤维增强材料, 25% 填料按重量。
7、PPS/DynaPath™ C3830CF/美国Polymer Dynamix 填料:碳纤维增强材料, 30% 填料按重量。 电气/电子应用领域,工业应用,汽车领域的应用
8、LCP/SUMIKASUPER® LCP E5008/日本住友 填料:玻璃纤维增强材料。 线轴,电气/电子应用领域,连接器,光学数据存储,电气元件
9、PEI/ULTEM™ 2200R resin/沙伯基础
10、PEEK/Pyramid™ PEEK KD2540-NT/美国Polymics 填料:PTFE 纤维, 25% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
密度 | ISO1183 | 1.50 | g/cm3 | ||
MeltVolume-FlowRate(MVR)(380°C/5.0kg) | ISO1133 | 2.00 | cm3/10min | ||
收缩率2 | AcrossFlow:180°C,2.00mm | ISO294-4 | 0.60 | % | |
收缩率2 | Flow:180°C,2.00mm | ISO294-4 | 0.30 | % | |
拉伸模量 | ISO527-2 | 11000 | MPa | ||
拉伸应力(断裂) | ISO527-2/5 | 165 | MPa | ||
拉伸应变(断裂) | ISO527-2/5 | 2.0 | % | ||
简支梁缺口冲击强度 | -30°C,完全断裂 | ISO179/1eA | 9.0 | kJ/m2 | |
简支梁缺口冲击强度 | 23°C,完全断裂 | ISO179/1eA | 10 | kJ/m2 | |
简支梁无缺口冲击强度 | -30°C,完全断裂 | ISO179/1eU | 75 | kJ/m2 | |
简支梁无缺口冲击强度 | 23°C,完全断裂 | ISO179/1eU | 70 | kJ/m2 | |
热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 335 | °C | ||
热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 312 | °C | ||
维卡软化温度 | —— | ISO306/A | 340 | °C | |
维卡软化温度 | —— | ISO306/B | 335 | °C | |
溶融温度(DSC)3 | ISO3146 | 340 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动(23到55°C) | ISO11359-2 | 3.0E-5 | cm/cm/°C | ||
表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+14 | ohms | ||
体积电阻率 | IEC60093 | 1.0E+15 | ohmscm | ||
介电强度4 | IEC60243-1 | 16 | kV/mm | ||
相对电容率 | 50Hz | IEC60250 | 3.40 | ||
相对电容率 | 1MHz | IEC60250 | 3.30 | ||
漏电起痕指数 | SolutionA5 | IEC60112 | 175 | V | |
漏电起痕指数 | 解决方案A | IEC60112 | 200 | V | |
UL阻燃等级 | 1.6mm | UL94 | V-0 | ||
UL阻燃等级 | 3.2mm | UL94 | V-0 | ||
灼热丝易燃指数(2.0mm) | IEC60695-2-12 | 960 | °C | ||
热灯丝点火温度(2.0mm) | IEC60695-2-13 | 825 | °C | ||
关于德国赢创(德固赛) VESTAKEEP® 4000 GF30价格 | |||||
1.有关“PEEK 德国赢创(德固赛) VESTAKEEP® 4000 GF30”物性表及PEEK塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. |