长期供应PA12 VESTAMID® L L2106F原材料 !关于VESTAMID® L L2106F注塑温度(成型温度),VESTAMID® L L2106F缩水率,VESTAMID® L L2106F流动性等相关参数请参照德国赢创(德固赛)厂家提供的物性表数据。
1、PA6/Tecomid® NB40 MF20 GR003 FY70/土耳其Eurotec 填料:矿物填料, 20% 填料按重量。
2、PA6/PENTAMID B S L H black/德国PENTAC
3、PA6/AKROMID® B3 GF 45 1 black (3851)/德国开德阜
4、PA6/Dynacom 401-G45/台湾太松
5、PA6/Polifil® Nylon 930L/美国The Plastics
6、PA6/OmniLon™ PA6 IM8/美国OMNI
7、PA6/Lumid® GP3400A(W)/韩国LG化学 外壳,电器用具,电气/电子应用领域
8、PA6/KOPA® KN135HB30HIBL/韩国可隆
9、AES+PC/EXCELLOY CW50/日本大科能
10、PA6/Tarnamid® T-27 GF 10/波兰Grupa 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 电气/电子应用领域,汽车领域的应用,电器用具,家用货品
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
密度(23°C) | ISO1183 | 1.01 | g/cm3 | ||
收缩率 | 横向流量 | ISO294-4 | 1.2 | % | |
收缩率 | 流量 | ISO294-4 | 0.70 | % | |
吸水率(饱和,23°C) | ISO62 | 1.8 | % | ||
吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.80 | % | ||
拉伸模量 | ISO527-2 | 1300 | MPa | ||
拉伸应力(屈服) | ISO527-2 | 45.0 | MPa | ||
拉伸应变(屈服) | ISO527-2 | 5.0 | % | ||
拉伸应变(断裂) | ISO527-2 | >50 | % | ||
简支梁缺口冲击强度 | -30°C,完全断裂 | ISO179/1eA | 7.0 | kJ/m2 | |
简支梁缺口冲击强度 | 23°C,完全断裂 | ISO179/1eA | 7.0 | kJ/m2 | |
简支梁无缺口冲击强度 | -30°C | ISO179/1eU | NoBreak | ||
简支梁无缺口冲击强度 | 23°C | ISO179/1eU | NoBreak | ||
热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 80.0 | °C | ||
热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 40.0 | °C | ||
维卡软化温度 | —— | ISO306/A | 170 | °C | |
维卡软化温度 | —— | ISO306/B | 130 | °C | |
熔融温度2 | ISO11357-3 | 175 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动(23到55°C) | ISO11359-2 | 1.5E-4 | cm/cm/°C | ||
体积电阻率 | IEC60093 | 1.0E+15 | ohmscm | ||
介电强度 | IEC60243-1 | 27 | kV/mm | ||
相对电容率 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 3.70 | ||
相对电容率 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 3.00 | ||
耗散因数 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 0.045 | ||
耗散因数 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 0.028 | ||
漏电起痕指数 | —— | IEC60112 | 600 | V | |
漏电起痕指数 | SolutionA3 | IEC60112 | >600 | V | |
UL阻燃等级 | 1.6mm | UL94 | HB | ||
UL阻燃等级 | 3.2mm | UL94 | HB | ||
补充信息 | TestMethod | NominalValue | Unit | ||
ElectrolyticalCorrosion | IEC60426 | A1 | |||
关于德国赢创(德固赛) VESTAMID® L L2106F价格 | |||||
1.有关“PA12 德国赢创(德固赛) VESTAMID® L L2106F”物性表及PA12塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. |