长期供应PC Bayblend® T85 HG原材料 ！关于Bayblend® T85 HG注塑温度(成型温度),Bayblend® T85 HG缩水率,Bayblend® T85 HG流动性等相关参数请参照德国科思创厂家提供的物性表数据。
1、PC/ALCOM® PC 740/4 UV WT1257-04LD/德国爱彼斯 填料：ALBIS 德国爱彼斯。 汽车领域的应用,照明应用
2、PC/RTP 361/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 10% 填料按重量。
3、PC/Makrolon® 6457/德国科思创
4、PC/KumhoSunny PC/ABS HAC8250NH-DF30/中国上海锦湖日丽
5、PC/NEXUS PC/ABS PC/ABSFR9001/美国Nexus
6、PC/LUVOCOM® 50-8472/BL/德国莱曼 容器,体育用品,工程配件,铸模/模具/工具,医疗/护理用品,机器/机械部件,商务设备,模具,食品容器
7、PC/Anjatech® 010/50-E/德国Almaak
8、PC/Hybrid S570/比利时Ravago
9、PC/Lucon® CP6050/韩国LG化学 填料：碳纳米填料。
10、PC/LEXAN™ FXEMPX2L resin/沙伯基础 电器外壳
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
| 高光,良好的流动性 注射成型 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 密度(23°C) | ISO1183 | 1.14 | g/cm3 | ||
| 溶化体积流率（MVR）(260°C/5.0kg) | ISO1133 | 17.0 | cm3/10min | ||
| 收缩率2 | AcrossFlow:260°C,2.00mm | ISO294-4 | 0.55to0.75 | % | |
| 收缩率2 | Flow:260°C,2.00mm | ISO294-4 | 0.55to0.75 | % | |
| 吸水率(饱和,23°C) | ISO62 | 0.70 | % | ||
| 吸水率(平衡,23°C,50%RH) | ISO62 | 0.20 | % | ||
| 拉伸模量(23°C) | ISO527-2/1 | 2250 | MPa | ||
| 拉伸应力(屈服,23°C) | ISO527-2/50 | 55.0 | MPa | ||
| 拉伸应力(断裂,23°C) | ISO527-2/50 | 54.0 | MPa | ||
| 拉伸应变(屈服,23°C) | ISO527-2/50 | 5.0 | % | ||
| 拉伸应变(断裂,23°C) | ISO527-2/50 | >50 | % | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度 | -30°C | ISO180/A | 34 | kJ/m2 | |
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO180/A | 49 | kJ/m2 | |
| 无缺口伊佐德冲击强度 | -30°C | ISO180 | NoBreak | ||
| 无缺口伊佐德冲击强度 | 23°C | ISO180 | NoBreak | ||
| 多轴向仪器化冲击能量 | -30°C | ISO6603-2 | 52.0 | J | |
| 多轴向仪器化冲击能量 | 23°C | ISO6603-2 | 46.0 | J | |
| 热变形温度(0.45MPa,未退火) | ISO75-2/B | 126 | °C | ||
| 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 108 | °C | ||
| 维卡软化温度 | —— | ISO306/B50 | 128 | °C | |
| 维卡软化温度 | —— | ISO306/B120 | 130 | °C | |
| 线形热膨胀系数-流动(23到55°C) | ISO11359-2 | 7.0E-5 | cm/cm/°C | ||
| CLTE-Transverse(23to55°C) | ISO11359-2 | 7.5E-5 | cm/cm/°C | ||
| 表面电阻率 | IEC60093 | 1.0E+16 | ohms | ||
| 体积电阻率(23°C) | IEC60093 | 1.0E+16 | ohmscm | ||
| 介电强度(23°C,1.00mm) | IEC60243-1 | 35 | kV/mm | ||
| 相对电容率 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 3.00 | ||
| 相对电容率 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 2.90 | ||
| 耗散因数 | 23°C,100Hz | IEC60250 | 2.0E-3 | ||
| 耗散因数 | 23°C,1MHz | IEC60250 | 9.0E-3 | ||
| 漏电起痕指数(解决方案A) | IEC60112 | 225 | V | ||
| FlameRating(0.9mm,BayerTest) | UL94 | HB | |||
| 充模分析 | TestMethod | NominalValue | Unit | ||
| MeltViscosity3(260°C) | ISO11443-A | 260 | Pas | ||
| 关于德国科思创 Bayblend® T85 HG价格 | |||||
| 1.有关“PC 德国科思创 Bayblend® T85 HG”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
