长期供应PC Romiloy® 1055 F原材料 !关于Romiloy® 1055 F注塑温度(成型温度),Romiloy® 1055 F缩水率,Romiloy® 1055 F流动性等相关参数请参照德国ROMIRA厂家提供的物性表数据。
1、PC/Delta CBT-1314/美国Delta
2、PC/Panlite® LN-2520A/日本帝人 电气元件,通用
3、PC/XANTAR® FC 25 UR/日本三菱
4、PC+ABS/Sindustris PC GP5107F/澳大利亚Sincerity 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 外壳,电气/电子应用领域
5、PC/LEXAN™ HP1R resin/沙伯基础
6、PC/4LOY® 9E22120 HUV/英国4PLAS 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/Kotex K-20MRA28/日本高达 通用
8、PC/RTP EMI 362 FR/美国RTP
9、PC/RJM SD101G10/美国RJM 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 复合
10、PC/TRISTAR® PC-10FR-(VIM)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
流动性高 注射成型,挤出 | |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
密度 | ISO1183 | 1.13 | g/cm3 | ||
熔流率(熔体流动速率)(260°C/5.0kg) | ISO1133 | 20 | g/10min | ||
收缩率(23°C) | ISO294-4 | 0.40到0.70 | % | ||
吸水率(23°C,24hr) | ISO62 | 0.20 | % | ||
拉伸模量(23°C) | ISO527-2/1 | 2400 | MPa | ||
拉伸应力(屈服,23°C) | ISO527-2/50 | 46.0 | MPa | ||
拉伸应变(断裂,23°C) | ISO527-2/50 | 30 | % | ||
弯曲模量1(23°C) | ISO178 | 2200 | MPa | ||
弯曲应力2(23°C) | ISO178 | 81.0 | MPa | ||
简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179/1eA | 30 | kJ/m2 | ||
简支梁无缺口冲击强度(23°C) | ISO179/1eU | 无断裂 | |||
热变形温度(1.8MPa,未退火) | ISO75-2/A | 95.0 | °C | ||
维卡软化温度 | ISO306/B50 | 110 | °C | ||
线形热膨胀系数-流动(23到55°C) | ISO11359-2 | 9.0E-5 | cm/cm/°C | ||
UL阻燃等级(1.60mm) | UL94 | HB | |||
关于德国ROMIRA Romiloy® 1055 F价格 | |||||
1.有关“PC 德国ROMIRA Romiloy® 1055 F”物性表及PC塑料颗粒价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料颗粒行情敬请关注我们的资讯动态. |