PC/Romiloy® 1055 F/德国ROMIRA

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1、PC/Delta CBT-1314/美国Delta
2、PC/Panlite® LN-2520A/日本帝人 电气元件,通用
3、PC/XANTAR® FC 25 UR/日本三菱
4、PC+ABS/Sindustris PC GP5107F/澳大利亚Sincerity 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 外壳,电气/电子应用领域
5、PC/LEXAN™ HP1R resin/沙伯基础
6、PC/4LOY® 9E22120 HUV/英国4PLAS 填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
7、PC/Kotex K-20MRA28/日本高达 通用
8、PC/RTP EMI 362 FR/美国RTP
9、PC/RJM SD101G10/美国RJM 填料:玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 复合
10、PC/TRISTAR® PC-10FR-(VIM)/美国PTS 电气/电子应用领域,通讯器材
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供

PC 德国ROMIRA Romiloy® 1055 F 规格用途
流动性高 注射成型,挤出
PC 德国ROMIRA Romiloy® 1055 F 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度ISO11831.13g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(260°C/5.0kg)ISO113320g/10min
收缩率(23°C)ISO294-40.40到0.70%
吸水率(23°C,24hr)ISO620.20%
拉伸模量(23°C)ISO527-2/12400MPa
拉伸应力(屈服,23°C)ISO527-2/5046.0MPa
拉伸应变(断裂,23°C)ISO527-2/5030%
弯曲模量1(23°C)ISO1782200MPa
弯曲应力2(23°C)ISO17881.0MPa
简支梁缺口冲击强度(23°C)ISO179/1eA30kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度(23°C)ISO179/1eU无断裂
热变形温度(1.8MPa,未退火)ISO75-2/A95.0°C
维卡软化温度ISO306/B50110°C
线形热膨胀系数-流动(23到55°C)ISO11359-29.0E-5cm/cm/°C
UL阻燃等级(1.60mm)UL94HB
关于德国ROMIRA Romiloy® 1055 F价格
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