PC/Badadur® PBT/PC 28/德国Bada

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1、PC/CYCOLOY™ C2950HF resin/沙伯基础
2、PC/HOPELEX TC-8001A/韩国乐天化学 填料:矿物填料。 电器外壳
3、PC/RTP 302/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
4、PC/Tekulon PC 28/德国TEKUMA
5、PC/GELOY™ XP4034 resin/沙伯基础
6、PC/TARFLON™ #1700/日本出光
7、PC/Bayblend® FR3030/德国科思创
8、PC/LEXAN™ 925AU resin/沙伯基础
9、PC/TARFLON™ GZ2540/日本出光 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
10、PC/Edgetek™ PC-30GF/000 BK088/美国普立万 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 德国Bada Badadur® PBT/PC 28 规格用途
注射成型
PC 德国Bada Badadur® PBT/PC 28 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
密度(23°C)ISO11831.22g/cm3
溶化体积流率(MVR)(250°C/2.16kg)ISO113380.0cm3/10min
吸水率饱和,23°CISO620.30%
吸水率平衡,23°C,50%RHISO620.10%
拉伸模量2(23°C)ISO527-2/12300MPa
拉伸应力2(屈服,23°C)ISO527-2/5060.0MPa
拉伸应变2(屈服,23°C)ISO527-2/504.5%
简支梁缺口冲击强度3-30°CISO179/1eA10kJ/m2
简支梁缺口冲击强度323°CISO179/1eA15kJ/m2
简支梁无缺口冲击强度3-30°CISO179/1eU无断裂
简支梁无缺口冲击强度323°CISO179/1eU无断裂
热变形温度40.45MPa,未退火ISO75-2/B129°C
热变形温度41.8MPa,未退火ISO75-2/A119°C
溶融温度(DSC)5ISO3146223°C
最高使用温度20000hIEC216110°C
最高使用温度somehours130°C
表面电阻率6IEC60093>1.0E+12ohms
体积电阻率6IEC60093>1.0E+17ohmscm
介电强度6IEC60243-125kV/mm
相对电容率6(1MHz)IEC602503.10
耗散因数6(1MHz)IEC602500.015
漏电起痕指数IEC60112600V
关于德国Bada Badadur® PBT/PC 28价格
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