长期供应PC KumhoSunny PC/ABS HAC5020G原材料 ！关于KumhoSunny PC/ABS HAC5020G注塑温度(成型温度),KumhoSunny PC/ABS HAC5020G缩水率,KumhoSunny PC/ABS HAC5020G流动性等相关参数请参照中国上海锦湖日丽厂家提供的物性表数据。
1、PC/Sindustris PC GP1007FL/澳大利亚Sincerity 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。 电气/电子应用领域,外壳
2、PC/Hylex® P1310G40FRMA/美国Entec 填料：玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
3、PC/QR Resin QR-1015/美国QTR
4、PC/TES J-50/30/TF/15 NAT/美国Techmer
5、PC/RTP ESD C 2580/美国RTP
6、PC/RTP 399 X 134920 A/美国RTP 填料：不锈钢纤维, 10% 填料按重量。
7、PC/LNP™ THERMOCOMP™ Lexan_JK500 compound/沙伯基础 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 薄壁部件
8、PC/Panlite® ML-3500ZEL/日本帝人 发光二极管,照明漫射器,照明应用
9、PC/RTP 302 LF/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
10、PC/RTP 399 X 141370/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料。
以下数据由:PBT塑料 http://pbtsl.com/ 提供
| 尺寸稳定性良好 注射成型 | |
| 印刷机零件,商务设备,印刷机 | |
| 填料：玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | —— | ASTMD792 | 1.30 | g/cm3 | |
| 比重 | —— | ISO1183 | 1.28 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔体流动速率）(230°C/10.0kg) | ASTMD1238 | 20 | g/10min | ||
| 收缩率 | 流动 | ASTMD955 | 0.20到0.40 | % | |
| 收缩率 | —— | ISO294-4 | 0.20到0.40 | % | |
| 抗张强度 | ASTMD638,ISO527-2/5 | 100 | MPa | ||
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 4.0 | % | ||
| 弯曲模量 | —— | ASTMD790 | 5400 | MPa | |
| 弯曲模量 | ——2 | ISO178 | 5400 | MPa | |
| 弯曲强度 | —— | ASTMD790 | 140 | MPa | |
| 弯曲强度 | ——2 | ISO178 | 140 | MPa | |
| 简支梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO179 | 8.0 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 3.20mm | ASTMD256 | 120 | J/m | |
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C4 | ISO180 | 7.0 | kJ/m2 | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ASTMD648 | 128 | °C | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火5 | ISO75-2/A | 120 | °C | |
| 维卡软化温度 | —— | ASTMD15256 | 122 | °C | |
| 维卡软化温度 | —— | ISO306/B50 | 128 | °C | |
| 表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
| 体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
| UL阻燃等级(1.6mm) | UL94 | HB | |||
| 关于中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC/ABS HAC5020G价格 | |||||
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