PC/KumhoSunny PC HCG2520MP/中国上海锦湖日丽

  • PC/KumhoSunny PC HCG2520MP/中国上海锦湖日丽

长期供应PC KumhoSunny PC HCG2520MP原材料 !关于KumhoSunny PC HCG2520MP注塑温度(成型温度),KumhoSunny PC HCG2520MP缩水率,KumhoSunny PC HCG2520MP流动性等相关参数请参照中国上海锦湖日丽厂家提供的物性表数据。
1、PC/CYCOLOY™ C2950HF resin/沙伯基础
2、PC/HOPELEX TC-8001A/韩国乐天化学 填料:矿物填料。 电器外壳
3、PC/RTP 302/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 15% 填料按重量。
4、PC/Tekulon PC 28/德国TEKUMA
5、PC/TARFLON™ #1700/日本出光
6、PC/Bayblend® FR3030/德国科思创
7、PC/LEXAN™ 925AU resin/沙伯基础
8、PC/TARFLON™ GZ2540/日本出光 填料:玻璃纤维增强材料, 40% 填料按重量。
9、PC/Edgetek™ PC-30GF/000 BK088/美国普立万 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
10、PC/LOXIM 130 01 HB/印度LOXIM 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供

PC 中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC HCG2520MP 规格用途
刚性,高,可切削,优良外观,良好的稳定性 注射成型
手机
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。
PC 中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC HCG2520MP 技术参数
性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据
比重ASTMD7921.34g/cm3
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)ASTMD123818g/10min
收缩率-流动ASTMD9550.10到0.30%
抗张强度ASTMD638100MPa
伸长率(断裂)ASTMD6382.0%
弯曲模量ASTMD7905700MPa
弯曲强度ASTMD790172MPa
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm)ASTMD256120J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火)ASTMD648137°C
表面电阻率IEC60093>1.0E+15ohms
体积电阻率IEC60093>1.0E+15ohmscm
关于中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC HCG2520MP价格
1.有关“PC 中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC HCG2520MP”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准.
2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态.
  • PC物理特性/参数/用途 百科文献
  • 热点标签