长期供应PC KumhoSunny PC/ABS HAC5010G原材料 ！关于KumhoSunny PC/ABS HAC5010G注塑温度(成型温度),KumhoSunny PC/ABS HAC5010G缩水率,KumhoSunny PC/ABS HAC5010G流动性等相关参数请参照中国上海锦湖日丽厂家提供的物性表数据。
1、PC/LNP™ STAT-KON™ DE0026 compound/沙伯基础 填料：碳纤维增强材料。
2、PC/Electrafil® PC/ABS 830 SS7 BK/美国Techmer
3、PC/PULSE™ XT50/美国盛禧奥
4、PC/Iupilon® EGN2030DF/日本三菱 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
5、PC/Lucon® CP5101F/韩国LG化学 填料：碳纳米填料。 电气/电子应用领域
6、PC+ABS/NEXT REPROCESSED PC/ABS MC8002-300R/美国NEXT Specialty 电器用具,电气/电子应用领域
7、PC/Gebalon 15-141 HI/德国geba 汽车领域的应用,电气/电子应用领域
8、PC/RTP 399 X 127605/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料。
9、PC/Durolon® HFR1900 CR010/巴西Unigel 医疗/护理用品
10、PC/RTP 305 B/美国RTP 填料：玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
以下数据由:PBT塑料胶粒 http://pbtsl.com/ 提供
| 尺寸稳定性良好 注射成型 | |
| 印刷机,印刷机零件,商务设备 | |
| 填料：玻璃纤维增强材料, 10% 填料按重量。 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
| 比重 | —— | ASTMD792 | 1.20 | g/cm3 | |
| 比重 | —— | ISO1183 | 1.19 | g/cm3 | |
| 熔流率（熔体流动速率）(230°C/10.0kg) | ASTMD1238 | 10 | g/10min | ||
| 收缩率 | 流动 | ASTMD955 | 0.30到0.50 | % | |
| 收缩率 | —— | ISO294-4 | 0.30到0.50 | % | |
| 抗张强度 | —— | ASTMD638 | 70.0 | MPa | |
| 抗张强度 | —— | ISO527-2/5 | 65.0 | MPa | |
| 伸长率(断裂) | ASTMD638 | 5.0 | % | ||
| 弯曲模量 | —— | ASTMD790 | 4000 | MPa | |
| 弯曲模量 | ——2 | ISO178 | 3500 | MPa | |
| 弯曲强度 | —— | ASTMD790 | 110 | MPa | |
| 弯曲强度 | ——2 | ISO178 | 110 | MPa | |
| 简支梁缺口冲击强度3(23°C) | ISO179 | 10 | kJ/m2 | ||
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 3.20mm | ASTMD256 | 130 | J/m | |
| 悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C4 | ISO180 | 9.0 | kJ/m2 | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ASTMD648 | 110 | °C | |
| 载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火5 | ISO75-2/A | 112 | °C | |
| 维卡软化温度 | —— | ASTMD15256 | 122 | °C | |
| 维卡软化温度 | —— | ISO306/B50 | 120 | °C | |
| 表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
| 体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
| UL阻燃等级(1.6mm) | UL94 | HB | |||
| 关于中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC/ABS HAC5010G价格 | |||||
| 1.有关“PC 中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC/ABS HAC5010G”物性表及PC塑料原料价格以出厂实时数据为准. 2.更多塑料原料行情敬请关注我们的资讯动态. | |||||
