长期供应PC+PBT KumhoSunny PC/PBT HCB9320G原材料 !关于KumhoSunny PC/PBT HCB9320G注塑温度(成型温度),KumhoSunny PC/PBT HCB9320G缩水率,KumhoSunny PC/PBT HCB9320G流动性等相关参数请参照中国上海锦湖日丽厂家提供的物性表数据。
1、POM共聚/DynaPath™ 1836/美国Polymer Dynamix 电气/电子应用领域,汽车领域的应用,工业应用
2、POM共聚/RTP 805/美国RTP 填料:玻璃纤维增强材料, 30% 填料按重量。
3、PETG/TEKNIFLEX® PGA 24400/美国Tekni-Films 药品包装,热成型应用
4、PPO(PPE)/Generic PPE+TPE/Generic
5、PC+PBT/XENOY™ 1103 resin/沙伯基础 汽车领域的应用
6、PC+ABS/ESTABLEND PC ABS 4501 V0/意大利Cossa Polimeri 电气/电子应用领域
7、POM共聚/Tarnoform® 300 AST/波兰Grupa
8、POM共聚/KOCETAL® UR304/韩国可隆 紧固件,开关
9、POM共聚/Iupital® ET-25/日本三菱 填料:碳纤维增强材料。
10、POM共聚/Tenac™-C TFC77/日本旭化成 轴承,工程配件,外壳,齿轮
以下数据由:PBT http://pbtsl.com/ 提供
耐热性,高,耐化学性良好 注射成型 | |
电气/电子应用领域,家用货品,汽车领域的应用,电气元件 | |
填料:玻璃纤维增强材料, 20% 填料按重量。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | ||
比重 | —— | ASTMD792 | 1.42 | g/cm3 | |
比重 | —— | ISO1183 | 1.35 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率) | 250°C/5.0kg | ASTMD1238 | 18 | g/10min | |
熔流率(熔体流动速率) | 250°C/5.0kg | ISO1133 | 16 | g/10min | |
收缩率 | 流动 | ASTMD955 | 0.40到0.60 | % | |
收缩率 | —— | ISO294-4 | 0.40到0.60 | % | |
抗张强度 | —— | ASTMD638 | 100 | MPa | |
抗张强度 | —— | ISO527-2/5 | 105 | MPa | |
伸长率(断裂) | ASTMD638 | 4.0 | % | ||
弯曲模量 | —— | ASTMD790 | 5200 | MPa | |
弯曲模量 | ——2 | ISO178 | 5500 | MPa | |
弯曲强度 | —— | ASTMD790 | 140 | MPa | |
弯曲强度 | ——2 | ISO178 | 145 | MPa | |
简支梁缺口冲击强度(23°C) | ISO179 | 13 | kJ/m2 | ||
悬壁梁缺口冲击强度 | 3.20mm | ASTMD256 | 110 | J/m | |
悬壁梁缺口冲击强度 | 23°C | ISO180 | 11 | kJ/m2 | |
无缺口伊佐德冲击强度(23°C) | ISO180 | 70 | kJ/m2 | ||
载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火 | ASTMD648 | 125 | °C | |
载荷下热变形温度 | 1.8MPa,未退火3 | ISO75-2/A | 130 | °C | |
维卡软化温度 | ISO306/B50 | 150 | °C | ||
表面电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohms | ||
体积电阻率 | IEC60093 | >1.0E+15 | ohmscm | ||
关于中国上海锦湖日丽 KumhoSunny PC/PBT HCB9320G价格 | |||||
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