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手机后盖板使用什么PC材料？
手机后盖板PC材料选择要求：1-材料具有高韧性和刚度2-中等粘度，良好的设计性3-低收缩，良好的尺寸稳定性4-高热变形温度，良好的耐高温性
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| 其它 其它 其它 | |
| 光学 | |
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
| 熔融指数 | ASTM D-1238 | 8 | g/10min | |
| 模具收缩率 | 3.2mm | ASTM D-955 | 5-7 | 10 |
| 比重 | ASTM D-792 | 1.2 | ||
| 拉伸强度 | 断裂点 | ASTM D-638 | 69 | MPa |
| 弯曲模量 | ASTM D-790 | 2343 | MPa | |
| 拉伸强度 | 屈伏点 | ASTM D-638 | 62 | MPa |
| 冲击强度 | 缺口23°C | ASTM D-256 | 747 | J/M |
| 弯曲强度 | ASTM D-790 | 96 | MPa | |
| 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 132 | °C |
| 透明率 | ASTM D-1003 | 89 | ||
| 雾度 | ASTM D-1003 | 1.0 | ||
| 黄色指数 | 0.5 | |||
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