笔记本背光框架使用什么PC材料生产?

相关标签:美国Matrixx PC、美国RTP PC、美国乐帝乐 PC塑胶颗粒、合金 PC、可喷涂的 PC、注射成型 PC塑胶颗粒

笔记本背光框架使用什么PC材料生产?
笔记本背光框架PC材料选择要求:
1-具有高刚性和出色的冲击性能
2-低流量特性,具有超塑性
3-高弯曲模量和良好的机械强度
4-优异的耐高温性
5优异的电气性能,高电阻率
6-具有优良的阻燃性能
综上所述,笔记本背光框架选择的PC材料需要材料本身具有高刚性和耐冲击能力,同时需要具有很好的机械强度和耐热性,更多笔记本背光框架PC材料请来电咨询 。以上文献若需转载请备注出处:pbt塑料 http://pbtsl.com/

延伸阅读—PC 沙伯基础(原GE) OQ4620应用案列
其它 其它 其它
光学
参考数据
性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据
吸水率 ASTM D-570 0.15 %
熔融指数 ASTM D-1238 2.5 g/10min
熔融指数 ASTM D-1238 8.5 g/10min
模具收缩率 3.2mm ASTM D-955 5-7 10
模具收缩率 3.2mm ASTM D-955 5-7 10
比重 ASTM D-792 1.2
比重 ATSM D-792 1.2
弯曲模量 ASTM D-790 2343 MPa
拉伸强度 断裂点 ASTM D-638 65 MPa
弯曲强度 ASTM D-790 98 MPa
拉伸率 断裂点 ASTM D-638 110 %
弯曲模量 ASTM D-790 2343 MPa
弯曲强度 ASTM D-790 93 MPa
拉伸强度 屈伏点 ASTM D-638 62 MPa
拉伸强度 屈伏点 ASTM D-638 62 MPa
冲击强度 缺口23°C ASTM D-256 747 J/M
冲击强度 缺口23°C ASTM D-256 747 J/M
线膨胀系数 E831 6.8×10 1/°C
维卡软化点 ASTM D-1525 157 °C
热变形强度 0.45MPa ASTM D-648 137 °C
热变形温度 1.8MPa ASTM D-648 132 °C
热变形温度 1.8MPa ASTM D-648 132 °C
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